事件方向构成正向 11 · 负向 1 · 混合/中性 2
行业情报 · 10.1
半导体产业链
芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键零部件及材料；通过价值链角色区分设计、制造、封测、设备、零部件和材料
24小时有效净影响+16较上一24小时 0
相关事件1424小时统一口径
有效总影响18方向取绝对值后聚合
平均置信度74%综合判断
来源独立性99%11 个独立来源
上一周期净影响+16上一24小时
总影响变化率+15%相对上一周期
影响扩散速度14有效事件 / 日
事件集中度12%越高越依赖少数事件
正负分歧度13%越高代表多空越均衡
原始平均强度56用于对照有效影响
影响周期
分析方法 effective-impact-v1短中长期影响拆分
同一24小时窗口内按影响期限拆分。
即时00% 有效影响占比
短期4016% 有效影响占比
中期19979% 有效影响占比
长期135% 有效影响占比
有效影响综合方向、强度、置信度、重要度、时间衰减、来源验证与新颖度。
事件依据
24小时 · 0 条清除筛选事件影响依据
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宏观政策、经济数据与全球环境
024小时内暂无宏观类事件。
行业供需、价格、产能与产业链变化
024小时内暂无行业类事件。
公司经营、订单、项目与资本动作
024小时内暂无公司类事件。