半导体产业链

晶圆光刻胶方面，公司潜江二期KrF/ArF高端光刻胶量产产线已正式投产，年产能达300吨，叠加一期产能后总产能升至330吨。该产线实现了树脂等核心原料的自主生产，配方与工艺完全自主可控。目前，鼎龙股份已累计研发40余款高端晶圆光刻胶，近30款正在客户端同步验证，其中8款ArF及KrF产品已获多家主流晶圆厂批量采购。公司同步布局BARC（底部抗反射涂层）、SOC（旋涂碳）等配套材料，搭建起完整的自主供应链体系。

CMP配套材料方面，抛光垫已实现规模化量产，多款适配铜阻挡层、大硅片、碳化硅衬底及TSV工艺的专用抛光液已通过头部晶圆厂全流程验证并斩获批量订单。仙桃抛光液产业园产线稳步推进，研磨粒子实现自主配套，CMP材料一体化供应能力持续增强。针对玻璃基板、超大尺寸应用场景的新一代抛光垫研发及客户送样正有序进行，潜江三期抛光垫产线已开工建设。

先进封装材料方面，公司封装PI（聚酰亚胺）材料已布局7款产品，其中2款获得多家客户订单；临时键合胶在现有客户稳定规模化出货的基础上，持续深化市场拓展与多场景应用推广。

显示材料方面，PSPI（光敏聚酰亚胺）、TFE封装墨水等产品已实现G8.6高世代产线批量供货；YPI产线完成升级试运行，正配合面板厂商开展新项目的工艺认证。

苹果表示，其AI及机器学习服务高度依赖于能否获取足够的计算资源。随着全行业对此类基础设施的需求爆发式增长，市场已出现供应紧张、交货周期延长以及采购成本攀升的情况。除自身拥有的计算基础设施外，苹果还高度依赖第三方基础设施来满足计算需求。

苹果过去未在大规模AI基础设施领域进行巨额投入，而是依托第三方算力支持，例如利用Google的基础设施。目前，苹果主要通过其“私有云云端计算”生态系统运行AI工作负载。苹果已与Google及英伟达展开合作，通过Google云将私有云云端计算生态扩展至英伟达芯片架构，以缓解算力压力。相比之下，Google和亚马逊等竞争对手已研发出专属自研芯片以运行AI软件，而苹果在自研硬件细节方面公开信息有限。

此前，公司董事长朱一明于7月29日晚提议公司进行股份回购，并计划自2026年12月13日至2027年7月29日期间增持公司股份，增持金额不低于10亿元。截至2026年3月31日，兆易创新总资产为277.74亿元，归属于上市公司股东的净资产为252.73亿元，货币资金总额为146.94亿元。按该财务数据测算，回购资金上限20亿元约占公司总资产的7.20%，约占净资产的7.91%，约占货币资金总额的13.61%。公司表示，本次股份回购不会对公司经营活动、盈利能力、财务状况、研发、债务履行能力和未来发展产生重大影响。

在DRAM业务方面，兆易创新DRAM产品已连续多个季度价格上涨，2025年下半年因AI投资拉动出现价格快速上涨。利基型DRAM方面，由于行业头部厂商将产能转向主流服务器用DRAM，利基型产品出现供给短缺，2025年下半年价格同样快速上涨。截至2026年第二季度末，利基型DRAM价格仍处于上行趋势。公司表示，2026年下半年自研的LPDDR4新产品即将量产，同时下一代LPDDR5小容量产品的研发也在推进中，基本延续每年推出一个新系列产品的节奏。公司计划在已拓展的TV、工业、通信等市场之外，逐渐进入汽车等新应用领域。

此外，中创智领公告拟以集中竞价交易方式回购A股股份，回购金额不低于3亿元且不超过4亿元，回购价格不超过21元/股。本次回购的股份中，50%用于注销并减少注册资本，50%用于未来实施股权激励或员工持股计划，回购期限自公司股东会审议通过之日起12个月内。

2026年早些时候，三星电子曾因分红比例过低引发严重工潮。当时，三星员工不满于业绩强劲却分红有限，在对比竞争对手SK海力士的薪酬福利后发起抗议，要求取消分红封顶、按半导体业务营业利润的15%发放奖金并上调基本工资。最终，三星管理层与工会达成协议，同意按营业利润的10.5%发放奖金，并取消50%的奖金封顶限制。

美光台湾工会表示，目前已针对三星及SK海力士等同业在绩效奖金分红、分配争议及罢工维权等方面的经验展开研究，并计划在说明会上向员工汇报研究成果，共同探讨未来争取合理利润分配的后续行动方案，以确保一线员工的声音能够被公司管理层有效接收。