07-15 00时1件07-16 16时0件07-18 08时0件07-20 00时1件07-21 16时0件07-23 08时0件07-25 00时4件07-26 16时57件07-28 08时52件07-30 00时32件07-31 16时7件08-02 08时15件
事件方向构成正向 131 · 负向 12 · 混合/中性 26
芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键零部件及材料;通过价值链角色区分设计、制造、封测、设备、零部件和材料
同一20天窗口内按影响期限拆分。
有效影响综合方向、强度、置信度、重要度、时间衰减、来源验证与新颖度。
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