事件方向构成正向 131 · 负向 12 · 混合/中性 26
行业情报 · 10.1
半导体产业链
芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键零部件及材料；通过价值链角色区分设计、制造、封测、设备、零部件和材料
200天有效净影响+28200天新出现
相关事件169200天统一口径
有效总影响33方向取绝对值后聚合
平均置信度76%综合判断
来源独立性97%28 个独立来源
上一周期净影响0上一200天
总影响变化率基数不足相对上一周期
影响扩散速度0.8有效事件 / 日
事件集中度1%越高越依赖少数事件
正负分歧度17%越高代表多空越均衡
原始平均强度63用于对照有效影响
影响周期
分析方法 effective-impact-v1短中长期影响拆分
同一200天窗口内按影响期限拆分。
即时1833% 有效影响占比
短期183833% 有效影响占比
中期284751% 有效影响占比
长期74313% 有效影响占比
有效影响综合方向、强度、置信度、重要度、时间衰减、来源验证与新颖度。
事件依据
200天 · 0 条清除筛选事件影响依据
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宏观政策、经济数据与全球环境
0200天内暂无宏观类事件。
行业供需、价格、产能与产业链变化
0200天内暂无行业类事件。
公司经营、订单、项目与资本动作
0200天内暂无公司类事件。