07-28 01时23件07-28 15时14件07-29 05时14件07-29 19时13件07-30 09时9件07-30 23时12件07-31 13时10件08-01 03时2件08-01 17时0件08-02 07时1件08-02 21时7件08-03 11时7件
事件方向构成正向 86 · 负向 9 · 混合/中性 17
芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键零部件及材料;通过价值链角色区分设计、制造、封测、设备、零部件和材料
同一7天窗口内按影响期限拆分。
有效影响综合方向、强度、置信度、重要度、时间衰减、来源验证与新颖度。
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