意牧科技,一家为具身智能系统开发触觉传感硬件和软件的中国企业,已完成超过10亿元人民币的E轮融资,估值超过100亿元。该公司正在开发用于机器人应用的触觉传感材料、芯片、算法和模型。新资金将支持进一步的研发,以及其生产线的量产和订单交付。
打开永久阅读页 ↗事件方向构成正向 131 · 负向 12 · 混合/中性 26
芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键零部件及材料;通过价值链角色区分设计、制造、封测、设备、零部件和材料
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意牧科技,一家为具身智能系统开发触觉传感硬件和软件的中国企业,已完成超过10亿元人民币的E轮融资,估值超过100亿元。该公司正在开发用于机器人应用的触觉传感材料、芯片、算法和模型。新资金将支持进一步的研发,以及其生产线的量产和订单交付。
打开永久阅读页 ↗公司开发触觉传感专用芯片,融资将推动芯片研发与流片,对半导体产业链中传感器芯片设计及制造环节形成正面拉动。