云服务

SBG于3月宣布，年内将在美国中西部俄亥俄州开始建设面向AI的大规模数据中心。该计划由日美企业联合投入5000亿美元规模。

企业开始计算AI支出回报。一家美国出行平台的技术负责人在两小时内部演示中花费1200美元，工程团队四个月用完全年AI预算。84%的工程师使用具备自主执行能力的编程助手，已提交代码中有70%来自AI工具。公司随后为每位员工、每个工具设定1500美元的月度支出上限。前沿模型与廉价模型输出价格差距最高可达上百倍。开放模型路由平台每周处理的token达到25万亿量级。

海外头部模型发布后不到一个月，智谱的GLM-5.2和月之暗面的Kimi K3推出，公开评测分数接近。美国国内对是否限制中国开源模型存在争议，一方从国家安全出发主张限制，另一方强调开放权重对竞争、成本和安全测试的价值，目前没有定论。

截至2025年7月23日，北美五大云厂商2025年合计资本开支4115亿美元。2027年约1.02万亿美元，同比增长32%。谷歌二季度单季资本开支相当于同期经营现金流的115%，自由现金流上市以来首次转负，公司通过股权和债权融资支撑投入。

2025年起，英伟达、AMD等芯片企业陆续对OpenAI、Anthropic等实验室提供融资以换取芯片订单。英伟达对其中一家投资规模最高可达1000亿美元。AMD于7月宣布向另一家投资最高50亿美元，换取最多2吉瓦的加速器部署。拿到钱的实验室转手向云厂商购买算力，其中一家与甲骨文签下约3000亿美元的云服务合约。云厂商为交付算力又向芯片厂采购数百亿美元芯片。台积电在7月16日业绩说明会上被问及是否会跟随客户做类似财务安排，管理层回答“目前没有”。

2025年5月，三家存储原厂同时出现在一家头部AI实验室的融资名单中，官方定位为“战略基础设施伙伴”，并同步签署多年供货协议。6月，其中一家与该实验室达成联合设计、多年供货、内部部署与参与融资的一揽子协议。

全球31家主要制造企业自下而上汇总，半导体制造环节资本开支从2025年的1681亿美元增长到2028年的3417亿美元，三年翻倍，年均复合增速27%。增量集中在最先进的逻辑代工和三家存储原厂。2028年对应的晶圆厂设备投资约2414亿美元，2026至2028三年合计制造投资为8612亿美元。

价格水平仍在创新高，但加速度转负。海外五大原厂股份在6月中下旬先后见顶，一个月内回撤27%至50%。

海外资金对中国科技资产的兴趣集中在两条链：一是全球AI产业链上的中国公司，以光模块和印制电路板为代表；二是国产化，覆盖代工、AI芯片设计和设备。

美国《远程访问安全法案》（RASA）已获众议院通过，仍需参议院批准并签署成为法律。该法案意图将“隔海租用受管制算力”纳入授权管理。另一部《硬件技术控制多边协同法案》（MATCH）处于提案阶段，要求荷兰、日本采用与美国等效的出口管制规则，至少覆盖所有浸没式光刻设备。

在开放模型平台上，中国模型已占美国企业调用量的三成以上，峰值接近46%。