手机、智能终端制造
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2026年6月，外国品牌智能手机在中国市场的出货量达到328万部，较5月环比增长66%。同期，中国本土品牌智能手机出货量为1915万部。中国信息通信研究院公布的数据显示，当月中国智能手机市场整体规模较2025年6月下降15.3%。
苹果将于2026年7月30日公布最新季度财报。在2026年3月季度，苹果来自中国市场的iPhone销售收入达到205亿美元，同比增加逾40亿美元，创下纪录水平。苹果整体在中国市场的销售额实现38%的同比增长。
苹果市值一度突破5万亿美元，重新成为全球市值最高的公司。
外国品牌凭借iPhone 17等新品实现单月出货量环比大增，但整体市场同比下滑15.3%反映消费者换机意愿低迷，本土品牌出货量受挤压，行业呈现结构性分化而非全面复苏，短期影响显著但持续性存疑。
2026年二季度公募基金季报披露完毕，电子行业配置比例继续上升。电子行业基金重仓股市值规模合计为15838.88亿元，环比增加155.46%；电子行业占基金重仓总规模为39.08%，环比增加19.64%，超配16.07%。子行业中，元器件占比提升，消费电子、半导体、其他电子零组件II和光学光电占比略降。
7月以来板块大幅调整，相关标的估值回落。行业基本面方面，半导体设备订单确定性持续增强，国产算力订单及供应链备货活动增加，AI服务器需求带动PCB和AI电源需求增长，存储涨价趋势持续，产业链相关活动向消费电子扩散。
消费电子子行业重仓占比略降，但产业链活动扩散与终端创新（AI手机等）提供潜在上行动力，当前仍处于预期与兑现的拉锯阶段。
先导智能的折叠屏芯片级高分子3D打印设备已实现批量交付与量产验证，并获客户高度认可。目前，公司正依托该技术方案，积极与多家国内外头部终端品牌开展折叠屏项目的技术对接、方案验证与产线导入合作。相关设备平台具备适配拓展能力，公司将紧跟下游客户需求持续开展产品研发及市场拓展。
打开永久阅读页 ↗该设备可提升折叠屏芯片级部件的制造精度与效率，有助于降低折叠屏手机成本，推动折叠屏手机普及，利好手机制造行业。
荣耀在影像技术发布会上披露了影像业务的三年战略规划，分为2025年“上桌”、2026年“坐稳第一梯队”和2027年“拉开代差”三个阶段。会议同时公布了与阿莱的深度联合研发成果，双方将阿莱的LogC3编码、AWG3色域空间及多套官方LUT调色文件首次完整引入移动端，实现从拍摄到调色的全链路电影工业创作能力。
荣耀介绍了影像演进的底层逻辑“光智进化律”，并搭建了“芯端云”全域影像引擎。其中，2026年目标是在视频赛道建立绝对差异化，2027年则计划与行业拉开代差。在硬件方面，荣耀将重新设计传感器和自研ISP芯片，把核心算法固化到硬件中；在软件方面，将搭建完整的用户创作生态。
智能终端新物种Robot Phone作为荣耀与阿莱联合研发的首款落地产品，定档8月12日发布，首发自研影像芯片“驭光H1”。该手机配备三轴机械云台摄像头，现场防抖演示中表现出超过常规智能手机的稳定性。自7月18日开启预约以来，Robot Phone全渠道预约量突破20万台，超过历代旗舰产品。
荣耀发布新手机Robot Phone，搭载自研影像芯片并与阿莱合作，预约量突破20万台，短期利好手机业务，提升品牌影像竞争力。
SK海力士计划于2026年下半年正式启动下一代LPDDR6移动内存的量产与出货。该产品已于2026年3月完成开发，目前正推进量产前的准备工作。LPDDR6采用第六代10纳米级（1c）工艺制造，运行速度达10.7Gbps，较上一代LPDDR5X提升约33%。功耗控制方面，通过引入子信道结构与动态电压频率调整（DVFS）技术，整体功耗较前代降低超过20%。子信道结构可智能识别并仅激活必要数据路径，DVFS技术则根据实际负载动态调节电压与频率，在重载场景释放最大带宽，轻负载时降低频率和电压。
首批客户之一来自中国本土品牌小米。除智能手机领域外，SK海力士还瞄准AI服务器市场，计划推出每模块容量高达512GB的SOCAMM形态LPDDR6内存，以满足代理型人工智能对低功耗、高带宽和易散热特性的需求。长鑫存储目前正积极筹备产能转型以推动DDR6内存量产，但距离该阶段正式到来尚需数年时间，这一技术代差为SK海力士创造了市场窗口期。
通过将LPDDR6全面推向AI数据中心领域，SK海力士正进一步巩固其在全球下一代存储标准中的主导地位。
小米作为首批客户，将率先获得更高性能、更低功耗的LPDDR6内存，有助于提升其旗舰手机竞争力，并可能带动其他手机厂商跟进采用，推动智能手机内存升级周期。
7月28日，荣耀在横店举办影像技术发布会，展示与全球电影工业品牌阿莱（ARRI）合作的电影级影像技术路径。该技术实现了从前期拍摄到后期调色的完整电影创作链路。双方宣布将共建联合影像技术实验室，把好莱坞的光影与色彩标准从底层注入移动影像。
荣耀与阿莱的合作成果将率先在Robot Phone上落地，后续将延展至Magic9等产品。
荣耀与顶级电影工业品牌合作，提升移动影像标准，有望带动手机行业技术竞争和品牌升级，但影响限于个别产品线，整体行业效应中等。
荣耀机器人手机Robot Phone自7月18日开启预约，截至7月28日全渠道预约量已突破20万台。
打开永久阅读页 ↗荣耀Robot Phone预约量突破20万台，反映手机市场对AI与机器人功能手机的初步认可，短期内有助于提升手机行业消费电子景气度，但长期影响需看后续销售数据。
截至7月27日，年内已有10家A股上市公司宣告终止赴港上市，涉及能源、制造、消费电子等多个行业。各家公告普遍将原因表述为结合当前宏观经济环境、自身经营状况、中长期发展规划，以及境内外资本市场环境变化等多重因素综合研判后做出的决定。
新奥股份于6月公告终止私有化新奥能源并同步推进H股介绍上市方案。该公司解释，项目递表近一年，未能集齐境内外全部审批先决条件，尚未取得证监会相关备案以及港交所上市委员会原则性批准，审批周期存在高度不确定性。同时重组推进阶段受到多项监管约束，对企业经营安排形成限制。大洋电机于7月宣布终止H股发行上市。该公司实控人鲁楚平、彭惠合计持股26.82%，女方提起离婚并要求分割股权，按照港股上市规则，申报主体需满足控制权稳定要求。
截至7月27日，仍有393家企业等候港股上市聆讯及挂牌，其中107家为A股上市公司。从企业终止上市的直接原因看，部分企业无法持续满足港股上市相关标准，例如实控人存在司法风险或控制权稳定性存疑；另一些企业则因审核周期较长带来的成本压力而选择终止。近年来境内IPO审核持续从严，整体排队体量较大，审核节奏有所放缓，A to H项目需要经过证监会内部多司局流转，多重审批流程拉长项目周期。
消费电子行业有公司终止上市，反映行业整体在港股融资面临挑战，可能影响行业资本开支和研发投入。
三星电子正考虑在中国入门级和中端智能手机中采用成本更具竞争力的中国产DRAM芯片，以巩固其在中国市场的地位。受芯片及元器件价格上涨影响，全球半导体行业波动加剧，中国智能手机市场出现明显收缩。三星此举旨在降低制造成本，同时提升面向中国市场的平价及中端机型出货量。
由于人工智能数据中心需求旺盛推高半导体价格，中国本土手机制造商因零部件成本上升而缩减出货量，这为三星创造了市场缺口。三星计划通过逆向思维策略，将低价中国移动DRAM及其他本地采购的半导体组件整合至其智能手机中，从而利用这一市场空间。
三星通过降低中低端手机成本可提升出货量，增强在中国市场的竞争力；但中国本土手机厂商可能面临更大竞争压力，部分厂商可能被迫降价或调整策略。
近日有爆料称，三星计划采用2nm SF2P制程与SbS封装架构，打造下一代旗舰自研SoC Exynos 2700。该芯片峰值主频将提升至4.20GHz，较上代Exynos 2600的3.9GHz实现显著性能增长。
SbS全称为“Side-by-Side并排封装”，是三星基于FOWLP扇出型晶圆级封装的新一代芯片整合方案。其核心在于打破传统SoC与内存芯片的垂直堆叠布局，实现水平一体化封装。在此架构下，SoC主控与DRAM内存不再上下堆叠，而是在同一平面横向并排排布，并通过HPB散热模块覆盖两块芯片。这种布局既支持更快更稳定的高频内存，也解决了传统POP封装中内存为SoC“盖被子”导致的积热问题。
传统POP封装中，内存颗粒直接叠在SoC上，但内存信号需从SoC边缘的控制器向下走线、穿过封装底层，再横向绕行后向上折返连接内存颗粒，存在大量无效绕线、过孔与拐角，导致信号传输路径迂回冗长，在高频工况下干扰和延迟问题进一步放大。而SbS封装可将内存颗粒直接布局在SoC边缘、最靠近内存控制器的位置，实现点对点连接，大幅缩短数据传输距离。按照现有曝光数据，Exynos 2700的内存带宽可实现30%至40%的提升，有助于加快应用启动速度、提升多任务处理流畅度，并增强高负载场景下的稳定性。
SbS封装为一体化前置封装方案，改变了供应链分工模式。三星将在主控芯片出货前，将SoC与对应规格的内存完成一体化并排封装与校准适配，直接出货整合模组，终端厂商可直接进行整机装配。这要求终端厂商在产品立项之初精准预判未来内存市场行情，且几乎无试错空间。终端厂商或仅将SbS封装应用于超旗舰机型，普通高端机型则沿用传统PoP封装。
三星是极少数同时具备内存颗粒自主生产能力、高端芯片自研能力以及顶尖晶圆封装产线的企业，实现了从内存生产到芯片设计再到封装测试的全链路自主可控。这使得三星可根据新机规划和市场价格波动，实时调整SbS封装芯片的内存规格与产能配比，精准控制库存风险。当其他厂商受制于供应链短板时，三星可主导产品迭代节奏。
自研SoC增强三星手机竞争力；但SbS封装使其他手机厂商无法单独更换内存颗粒，供应链灵活性下降，可能促使部分厂商加速自研或寻找替代封装方案。
苹果公司于2026年7月28日宣布在美国推出名为“Apple Upgrade”的硬件租赁计划。该计划由苹果与“先买后付”服务商Klarna合作提供，覆盖苹果线下零售店和在线商店。用户通过软性信用审查后，可选择iPhone、Apple Watch、Mac和iPad的租赁方案。iPhone和Apple Watch提供12个月或24个月的租赁选项，Mac和iPad提供24个月或36个月的选项。租赁期满后，用户需归还设备，也可支付额外费用买断或升级至新设备。该计划无需支付押金，Klarna不会收取逾期费用，但若用户连续三个月未付款，租赁合同将被终止。
不同设备的月租价格存在差异。iPhone租赁起价为每月17.99美元，其中未锁版iPhone 17 Pro两年期月租为31.99美元，一年期月租为45.99美元。Apple Watch Series 11租赁起价为每月11.99美元，MacBook Air为每月24.99美元，iPad Air为每月11.99美元。部分入门级产品如iPhone 16和MacBook Neo不在该计划范围内。高端型号需支付更高费用，例如iPhone 17 Pro的月租价格明显高于入门款。
苹果同时宣布将停止在美国提供“iPhone Upgrade Program”（iPhone年年焕新计划），并将现有用户转移至“Apple Upgrade”计划。此前“iPhone Upgrade Program”包含AppleCare保修服务，用户需分24期支付，每月费用超过42美元。新计划提供了更低的月租选择。
一个月前，苹果曾以全球存储芯片供应紧张为由，将iPad和Mac的起售价上调至少100美元，部分型号涨幅超过1000美元。目前iPhone平均更换周期已延长至接近4年。
苹果推出硬件租赁计划，可能改变消费者购买模式，对手机行业既有替代效应（减少一次性购买）也有刺激效应（降低门槛促进升级），整体影响偏中性，但需观察市场反应。
苹果股价7月28日收于336.91美元的历史新高，市值升至约4.93万亿美元。同日，英伟达股价下跌近5%，市值缩水至4.78万亿美元。苹果就此反超英伟达，重新成为全球市值最高的上市公司。
根据道琼斯市场数据，苹果股价7月迄今跑赢纳斯达克100指数23个百分点，创下2005年以来单月最大领先幅度。苹果在资本支出方面保持克制，过去三个季度资本支出呈下降趋势。苹果每年向谷歌支付约10亿美元授权费，将定制模型用于Siri的AI升级，避免了大模型训练的巨额现金消耗。
相比之下，谷歌母公司Alphabet在财报中将2026年资本支出指引上调至1950亿至2050亿美元，第二季度自由现金流转负，为2004年上市以来首次。特斯拉因加大自动驾驶和机器人研发支出而扩大开支。两家公司财报发布后股价均下跌。苹果在全球智能手机市场份额从一年前的17%升至20%，即便面临存储芯片涨价压力。
苹果当前市盈率约为30倍，高于标普500指数的约22倍。财报将于本周发布，同时Meta和亚马逊也将公布财报，市场关注其AI支出情况。
苹果CEO蒂姆·库克将于9月1日卸任CEO并转任执行董事长，由硬件工程资深高管约翰·特努斯接任。
苹果智能手机份额从17%升至20%，巩固高端市场地位，可能挤压安卓阵营，但整体高端需求增长对行业有一定支撑，影响方向分化。