高通于北京时间2026年7月30日美股盘后发布2026财年第三季度财报。晶圆制造、封装、测试、先进封装、存储及其他材料等成本项全面增加，对毛利率带来明显压力。报告期内净利润为20亿美元，而上季度公司释放了计提的递延所得税资产估值备抵（约57亿美元）。从经营性角度看，公司本季度核心经营利润为16.3亿美元，同比下滑41%。
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分业务来看，高通业务主要分为半导体芯片业务（QCT）和技术许可业务（QTL）两部分，半导体芯片业务占公司收入比重超过八成。半导体芯片业务中，手机业务收入为50.9亿美元，同比下滑19.6%。手机业务下滑主要受两方面因素影响：一是除苹果以外的手机出货量本季度下滑11%；二是高端机型内部结构走弱，手机厂商倾向于沿用上一代平台以降本。汽车业务收入为15.9亿美元，同比增长61%，受骁龙第四代数字座舱出货增长带动。公司第五代骁龙数字底盘将于9月上量，单车价值量显著提升。IoT业务收入为18.3亿美元，同比增长9%，增长来自消费及工业级产品需求驱动。
经营费用方面，公司核心经营费用增加至36亿美元左右，其中研发费用提升至26亿美元，销售费用季度支出为9.8亿美元。手机市场方面，本季度全球手机出货量维持在2.9亿台，同比下滑6%。苹果手机出货量同比增长接近20%，安卓阵营手机出货量同比下滑11%。
公司在AI领域推进多项布局。端侧AI方面，公司将其视为Physical AI战略的核心组成部分，覆盖智能手机、PC、汽车、XR、机器人、工业物联网等终端设备，并已推出面向Windows笔记本电脑的Snapdragon C平台，核心优势包括Oryon CPU、低功耗AI推理及异构计算。