苹果计划2027年秋季推出iPhone 20纪念机型，采用无孔玻璃机身、屏下Face ID、固态按键及2纳米A21芯片

苹果正酝酿自iPhone X以来最大规模的产品变革，计划在2027年秋季推出被称为“iPhone 20”的全新旗舰机型。工业设计层面，新机最核心的突破在于彻底迈向“一整块无缝玻璃”的极简形态，告别传统硬朗的直角中框，采用微弧设计的等深四曲面玻璃机身。区别于Android阵营早期的“瀑布屏”，苹果倾向于打造更浅、更柔和的微曲过渡，配合内部特殊的光学折射与导光结构，在物理曲率与视觉层面上共同弱化甚至隐藏正面边框，营造无边际包裹的视觉效果。

在屏幕与前置元器件方面，苹果的长期目标是达成正面“零开孔”形态。供应链消息显示，苹果正研发将Face ID乃至前置摄像头完全隐藏于屏幕之下的方案，包括测试能够让红外光线无损穿透的微透光玻璃窗口技术。

为了匹配浑然一体的无缝玻璃美学，苹果此前搁置的“Project Bongo”固态按键项目也被曝将在该机型上全面复活。机身上的电源键、音量键、操作按钮以及相机控制键等传统物理机械开关将被完全移除，转由整合进机身边框的压感固态按键与Taptic Engine触觉反馈系统所取代。这一设计彻底消除了机械开孔磨损，且内部测试显示该固态交互在佩戴手套、湿手操作、严寒高温等极端场景下均能稳定响应。