亨通股份拟定增募资不超36亿元，在四川德阳建设年产5万吨高端铜箔项目

亨通股份8月13日晚间公告，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过36亿元，扣除发行费用后拟用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目及补充流动资金。其中，绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目投资总额为33.02亿元，拟使用募集资金投入27亿元；另将9亿元募集资金用于补充流动资金。

该项目实施主体为亨通股份子公司亨通铜箔，建设地点位于四川省德阳市经济技术开发区八角井街道雪山路。项目建成后，亨通铜箔将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔的生产能力。公告显示，亨通铜箔现有生产线已高负荷运转，产能缺口持续扩大，项目实施后将扩充高性能锂电铜箔和高端电子铜箔产能，提升订单承接能力与交付效率。