红板科技（603459.SH）披露三项扩产计划，总投资60亿元，其中赣州红板拟投50亿元建设mSAP高端精密电路板项目

红板科技（603459.SH）于7月24日公告三项投资计划。公司拟投资不超过7亿元对吉安现有厂区的高精密HDI电路板产线进行技术改造和扩产。赣州红板另拟投资不超过3亿元建设D1栋厂房及辅助设施。三项资金均来自自有及自筹资金，尚需股东会审议。

红板科技从事中高端印制电路板研发、生产与销售二十余年，以高阶HDI高密度线路板为营收基本盘，布局柔性板、刚挠结合板、高速通信板、IC载板等产品，下游覆盖消费电子、AI算力、光通信、存储半导体、汽车电子。公司为全球前十大手机品牌中8家供应HDI主板，对应主板全球市占13%，长期合作OPPO、vivo、荣耀、小米、传音等手机品牌。在光模块与服务器领域，公司具备800G和1.6T高速光模块板生产能力，切入长鑫存储IC载板供应链，并已向多家国际客户供货。

2023年至2025年，红板科技HDI板收入占比分别为48.80%、60.13%、66.84%，毛利率分别为8.35%、15.97%、26.39%。公司已掌握高端HDI板生产技术，最小激光盲孔孔径可达50μm，芯板电镀层板厚最薄0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层，整体盲孔层偏差可控制在50μm以内。mSAP工艺方面，样品最小线宽/线距可达10微米/10微米，量产水平为18微米/18微米。2025年公司IC载板收入约0.76亿元，占主营收入2.22%。

AI服务器、高速网络、智能手机复苏和汽车电子推动多层、高密度及高速材料PCB需求。红板科技公告对50亿元项目的应用描述主要涉及通讯、消费电子和显示。公司资产负债率2025年一季度末为56.33%。