OpenAI称与博通合作开发的AI推理芯片Jalapeno在功耗效率和响应速度上超越英伟达GB300

OpenAI于8月25日发布博文，公布了其自研人工智能芯片“Jalapeño”的性能测试结果。该芯片由OpenAI与博通合作研发，是一款针对人工智能推理任务设计的专用集成电路，于2026年6月首次对外公布。在采用InferenceX基准测试平台的对比测试中，Jalapeño与英伟达GB200和GB300超级芯片进行了性能比较。结果显示，在GPT-OSS 120B、DeepSeek R1和Kimi K2.5 1T三款模型上，Jalapeño每瓦完成的人工智能工作量是对比系统的1.5至1.9倍，端到端延迟降低了1.7至3.6倍。OpenAI硬件副总裁Richard Ho表示，该芯片同时实现了更低的延迟和更高的吞吐量，而以往的人工智能系统通常需要在这两项指标之间做出取舍。

OpenAI计划在2026年年底前小批量部署Jalapeño芯片，并于2027年逐步扩大产能规模，但未透露具体的部署数量。Richard Ho表示，该芯片在700瓦功耗下即可实现高性能，有助于降低数据中心的电力成本。OpenAI并未将Jalapeño定位为英伟达芯片的全面替代品，公司对算力的需求极为庞大，未来一段时间仍将与多家供应商合作，英伟达仍是重要合作伙伴。此次测试未纳入英伟达最新一代芯片Vera Rubin，该产品目前刚开始出货。

OpenAI正在推进Jalapeño芯片的后续研发工作。OpenAI表示，公司借助自身AI模型加速了芯片的研发进程，与博通的合作于2025年宣布，双方曾在2026年6月强调该芯片的开发速度。Richard Ho表示，公司已达到了一个能够切实降低基础设施成本的功耗和成本水平。