高通与亚马逊AWS达成多代定制AI芯片合作，股价上涨6%

高通于2026年9月8日宣布与亚马逊旗下云计算部门AWS建立多代定制芯片合作关系，双方将共同开发面向大规模AI数据中心的定制化AI推理芯片，并联合推进速率延伸至1.6T及更高规格的光学互联解决方案。高通表示，随着AI工作负载呈指数级增长，数据中心对算力、存储、网络带宽及能效基础设施的需求大幅上升，此次合作将结合亚马逊在AI基础设施方面的规模优势与高通在低功耗处理、芯片设计及系统集成领域的技术积累。受此消息影响，高通股价当日上涨6%。

在商业安排层面，高通向美国证券交易委员会提交的公告显示，公司已向亚马逊旗下投资实体NV Investment Holdings LLC授予一份认股权证，允许亚马逊最高认购2500万股高通普通股，行权价格为每股161.26美元。该权证的行权触发条件与双方商业合作落地、订单下达及亚马逊采购高通服务器芯片等业务规模挂钩，对应最高60亿美元的业务采购规模，其中750万股的行权还与初步采购承诺相关。此外，高通计划深化对AWS AI基础设施的使用，包括将Amazon Bedrock应用于电子设计自动化工作负载，目标是缩短芯片设计周期。

高通长期以移动处理器业务为核心，2026年6月发布了面向数据中心市场的中央处理器Dragonfly C1000，该产品专为代理式AI设计，侧重在低功耗条件下提供计算性能。高通当时表示，Meta将在该产品于2028年投产后采用，并设定了2029财年实现150亿美元数据中心销售额的目标。此次与AWS的合作是高通在AI数据中心市场的又一次布局，双方合作覆盖多代产品开发周期，具体财务条款未予披露。