SK海力士在美印第安纳州举行先进内存封装工厂奠基仪式，投资超40亿美元，计划2029年下半年量产

SK海力士周四为其位于美国印第安纳州的先进内存封装工厂举行奠基仪式，这是集团在美国建立的首个高带宽内存（HBM）生产中心。项目投资金额超过40亿美元，于2024年4月公布，工厂位于西拉法叶，投产后将提供约1000个就业机会，量产计划于2029年下半年启动。该项目获得美国《芯片与科学法案》支持，集团计划扩大在美国的投资与合作。

另外，SK海力士母公司SK集团拟向私募股权公司出售韩国蔚山人工智能数据中心49%的股权。美国私募基金KKR将收购29%股权，IMM Investment和Stonebridge Capital组成的财团将收购20%股权。该交易估值约为3万亿韩元，其中包括约1.2万亿韩元筹资。