2026年A股可转债发行45只募资558亿元 科创企业占比近六成 存量降至约5000亿元

2026年以来可转债发行数量同比翻倍，科创企业成为发行主力。数据显示，以发行公告日为统计口径，2026年已有45只可转债公开发行，发行数量较2025年同期实现翻倍增长，累计发行募资规模达558.16亿元。当前可转债市场储备预案充足，监管审核效率提升，企业融资意愿回暖，但存量老券集中退出，市场整体缩量格局尚未改变，供需紧平衡态势延续。

近期可转债迎来密集发行窗口期。7月28日，特宝转债开启网上申购，随后7月29日、30日发行节奏加快，日均可转债申购可达2只。2026年以来A股有45只可转债公开发行，其中6月以来新发数量达30只，占全年发行总量的66.67%。从发行人结构看，创业板、科创板企业发行的可转债共26只，占全部新发转债的57.78%。6月、7月单月发行规模均突破200亿元，中科曙光80亿元可转债项目为年内单笔发行规模之最，募集资金全部投向人工智能算力基础设施领域。

根据证监会发布的《证券发行与承销管理办法》，在利润分配方案正式实施前，发行人不得启动转债发行，且发行期间原则上要避免股本变化。若上市公司在5月前未遇到合适发行时机，需等到权益分派实施后才可发行，因此6至7月新券通常迎来集中供给。目前市场中有上百只可转债项目正在排队推进，接近30只发行方案处于获证监会注册批复或通过上市委审核阶段，其余项目分别处于交易所受理问询、股东大会通过及董事会预案阶段。

2026年以来上市的36只可转债中，有24只上市首日收盘涨幅达到57.30%，占比66.67%。盛德转债、珂玛转债、三江转债等上市后最高价较发行价涨幅均超100%。截至7月27日，可转债ETF规模达到768.92亿元，较年初增加150亿元以上。转债市场转股溢价率中位数约为60%，部分转债溢价率长期处于100%以上。

年内已完成兑付并从交易所摘牌的可转债共计113只，按发行份额口径计算总规模达1242.06亿元，退出数量与体量均明显超过同期新发行可转债。可转债市场最新存量规模已降至5000亿元左右，较年初缩水超600亿元。转债资产平均剩余期限缩短，择券空间大幅压缩，市场对新发上市且流动性较好的转债给予更多关注。