2026年以来A股可转债发行47只募资568亿元，新券无一破发，中证转债指数涨2.11%

2026年以来，可转债市场迎来密集发行窗口期。截至8月3日，以发行公告日为统计口径，年内已有47只可转债公开发行，累计募资规模达568亿元，发行数量较2025年同期明显增加。新发可转债集中于计算机、通信和其他电子设备制造业，专用设备制造业，化学原料和化学制品制造业等领域。近期上市的科博转债表现突出，首日涨停后，8月3日再度上涨20%，8月4日继续上涨14.54%。

8月3日，天脉转债正式发行，发行规模7.86亿元，债券评级为AA，转股价为267.33元。本次可转债扣除发行费用后，募集资金将全部投入苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目（一期）。该项目计划总投资13.6亿元，选址苏州市吴中区甪直镇，拟新建智能制造基地，引入先进自动化生产设备及数字化管理系统。项目达产后，将新增年产3000万PCS高端均温板的生产能力。

从发行审批节奏来看，多个可转债案例从受理到注册的周期已大幅缩短，仅用时约3个月。可转债从发布预案到发行上市，中间流程包括董事会预案、股东大会批准、交易所受理、上市委通过、同意注册，直至发行上市。相较以往，审核效率显著提升。

截至8月4日，中证转债指数2026年以来累计上涨2.11%，行情有所分化，科技行业可转债表现较好，有33只可转债的年内涨幅超过50%。2026年以来上市的可转债新券无一破发，平均涨幅超过50%，其中26只新券的首日涨幅达到57.3%的上限。新发可转债高度集中于创业板和科创板，政策对科创赛道融资支持力度加大，申报审核环境更为友好，科创企业轻资产、高研发属性使传统信贷受限，可转债成为适配的融资工具。

2026年再融资新规优化审核流程，提升发行效率，激发上市公司融资意愿。存量可转债集中到期退市，市场净供给减少形成缺口，新发可转债顺势填补需求。2026年可转债市场转股退出或到期退出的个券数量增多，导致存续规模持续下降，新券密集发行将缓解这一局面，为固收类投资者提供更多可转债选择。