A股融资余额单月骤降逾4000亿元 科技板块杠杆资金集中回吐

截至7月31日，A股融资余额为2.5891万亿元，较6月25日的3.01万亿元历史高位回落约4200亿元。7月单月融资余额下降4079亿元，环比降幅13.61%，融资余额占流通市值比例为2.69%，回到一季度末附近水平。这一变化意味着，二季度以来快速流入的杠杆资金在7月完成集中回吐。

7月，半导体、通信设备、元件、消费电子、电池、自动化设备、光学光电子等科技细分行业融资净偿还金额均突破百亿元。半导体行业单月融资净偿还695.44亿元，通信设备净偿还453.75亿元，大科技板块融资余额累计收缩超1500亿元。硬件设备融资净卖出1342.62亿元，半导体融资净卖出691.68亿元，资金撤离方向高度集中于前期拥挤的科技赛道。

存储芯片公司德明利融资余额从6月30日的129.6亿元历史峰值降至7月30日的56.78亿元，一个月内超72亿元杠杆资金离场。7月31日，该股融资净买入9.57亿元，为7月单日新高，显示局部资金回流迹象。科创板公司西安奕材-U在7月股价跌幅59.19%，7月最后五个交易日中四个交易日融资净流入，融资余额从7月24日的3.95亿元增至7月31日的5.18亿元。

2015年6月，融资余额从峰值2.27万亿元连续14个交易日减少8286亿元，降幅约36.6%，当时伴随场外配资清理和全市场强平负反馈。2026年7月调整集中于科技板块，资金回吐4月以来净流入，未出现全市场强平链条，风险释放主要来自主动降杠杆。7月融资余额下降4079亿元，为A股历史上次高单月降幅，仅次于2015年7月的7093亿元。