近一周660多只个股获机构调研，安集科技获162家机构调研居首，德福科技、剑桥科技、智微智能、康希通信4只科技股上半年归母净利润同比增长超100%且获超10家机构调研

上周（9月7日至9月11日），A股共有667家上市公司接受机构投资者调研。从市场表现来看，超四成机构调研个股周内实现正收益，利扬芯片、ST荣科、华兴源创涨幅超过33%，华正新材、德福科技、剑桥科技、鼎信通讯、强一股份等9家公司涨幅超过20%，国芳集团、瑞可达、博敏电子等26家公司涨幅超过10%。

剑桥科技上周接受92家机构调研。该公司在第二十七届国际光电博览会上展出了已实现量产的多款800G OSFP产品、1.6T OSFP产品、ELSFP外置光源产品，以及6.4T/7.2T NPO样机等。在客户拓展方面，剑桥科技称与客户有保密协议，大部分客户未同意公开相关业务细节。该公司表示，与行业头部客户合作至少需具备每年300万至500万只产品交付能力才有洽谈机会，客户下单前会考察技术、物料锁定情况、生产场地、质量管控及生产管理能力等。剑桥科技还透露，1.6T产品已在三个客户处完成测试，具体出货和量产节奏不便透露。1.6T产品当前全行业面临DSP芯片供应短缺问题，若该问题得到有效解决，将对1.6T产品放量带来积极影响。

安集科技上周接受162家机构调研，为上周参与调研机构数量最多的公司，其中包括27家证券公司、67家私募、14家外资机构等。机构重点关注该公司电镀液及添加剂业务进展、海外布局进展及应对半导体需求快速增长的举措。安集科技表示，公司在技术研发、产能建设和供应链保障等方面持续投入，通过自研自建、合作与外部采购并行维持多元化供应体系。电镀液及添加剂业务方面，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂。目前集成电路大马士革电镀液及添加剂已进入量产阶段并实现销售，硅通孔电镀液及添加剂已进入量产阶段并实现销售，先进封装锡银电镀液及添加剂等产品开发及验证按计划进行。

安集科技将功能性湿电子化学品视为第二增长曲线，目标是在未来三到五年内，功能性湿电子化学品在中国市场成为主流的领先供应伙伴。

奥比中光-W上周接受100家机构调研。该公司是一家机器人视觉及AI视觉科技公司，机构主要围绕机器人技术迭代和商业化落地进程、数据采集设备销售情况等方面展开调研。奥比中光-W表示，机器人商业化的核心判断标准并非取决于设备本体是否为人形，而是要看应用场景需求是否清晰、技术成熟度是否达标，以及安全性与容错能力是否可控。该公司认为多形态机器人涵盖服务机器人、移动机器人、工业机器人及机械臂、具身智能机器人等类型。同时，机器人行业技术研发投入大，下游应用行业及场景拓展、商业化变现尚处在早期。

数据采集业务方面，奥比中光-W表示目前推进顺利，自数据采集硬件平台发布以来，已陆续与多家行业头部企业达成战略合作，已公开披露的合作伙伴包括灵初智能、他山科技、厘清智能、蚂蚁灵波等，合作方向涵盖软硬件一体化数采、视觉与触觉多模态数据采集以及世界模型数据采集等。该公司数据采集设备收入的具体情况尚未达到信息披露标准。

从半年报业绩来看，德福科技、剑桥科技、智微智能、康希通信等4只科技股2026年上半年归母净利润同比增长超过100%，且近一周获超10家机构调研。德福科技透露，公司2026年8月HVLP产品出货量在500吨水平，其中HVLP4产品出货量占70吨左右。目前公司高端电子电路铜箔产能爬坡较为稳定且迅速。HVLP1-3系列产品良率接近70%，HVLP4产品良率在60%以上且持续提升。该公司HVLP产品核心客户均为行业头部企业，近期产品出货增量主要由部分头部客户拉动，下游采购需求旺盛，公司与多家客户建立了长期深度战略合作。

智微智能透露，公司智算业务2026年上半年收入、利润均已超过2025年全年水平。公司持续加强智算业务的资源投入和能力建设，已披露拟向供应商分批采购服务器及配套设备，总金额不超过40亿元，并正在推进向特定对象发行股票事项，拟将募集资金28.7亿元投向智算中心建设与运营等项目。

康希通信表示，公司Wi-Fi7射频前端模组已完成对全球四大Wi-Fi主芯片平台（博通、高通、联发科、瑞昱）的参考设计认证，是国内率先实现全覆盖的射频前端厂商之一。国内市场端，公司产品已进入中兴、吉祥腾达、锐捷、小米、新华三等供应链，应用于最新一代路由器和网关设备。海外市场端，已进入法国Free等欧洲运营商网关设备，并在南亚、东南亚、东亚规模化出货。Skyworks专利诉讼及337调查无条件撤回后，多家境外客户已重启产品导入进程或加大合作力度。