服务端检索
20天新闻
本页 3 / 共 3 条市场新闻0
全部3 条
味之素ABF薄膜涨价30%冲击AI芯片供应链，超50家中国消费公司跨界硬科技
打开永久阅读页 ↗打开后标记为已读
J/K 切换S 收藏F 专注模式
重要度75
影响方向多空交织
影响强度+70
分析置信67%
1908年，日本东京帝国大学教授池田菊苗从海带汤中分离出谷氨酸，商人铃木三郎助将其命名为味之素推向市场。味之素在味精生产中积累了发酵、分离、提纯的工业控制能力，这套能力后来被用于生产氨基酸，业务从调味品延伸至食品、医药、饲料和精细化工。研究团队发现生产味精的副产物可制成一种具有高绝缘性、高耐用性、低热膨胀性和易加工特性的树脂类合成材料，但当时缺乏应用场景，该发现被搁置。
1996年，英特尔寻求利用味之素的氨基酸技术开发CPU所需的薄膜型绝缘材料。味之素团队在四个月内完成ABF的原型和样品开发，经过三年研发，英特尔
关联行业
影响路径
味之素掌握ABF薄膜绝对供应份额，30%的提价幅度将显著压缩下游封测端利润，并对AI芯片交货和成本产生短期负面冲击，国产替代尚需时日。
ABF膜是FC-BGA封装核心耗材，涨价直接增加芯片封装成本AI芯片需求旺盛，成本压力向云服务商和终端企业传导