芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键零部件及材料；通过价值链角色区分设计、制造、封测、设备、零部件和材料
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多名美国参议员近日联名致信苹果公司，要求其放弃从中国存储芯片企业采购的计划。这些议员警告，苹果不应在设备中使用来自长鑫存储技术有限公司和长江存储科技有限责任公司的存储芯片，即便这些产品仅面向中国市场销售。两家长鑫存储和长江存储已被列入美国国防部更新的中国涉军企业清单。
参议员们要求苹果在8月21日之前作出明确承诺，不在产品中使用上述供应商的芯片。这封信由印第安纳州共和党参议员吉姆·班克斯和纽约州民主党参议员查克·舒默牵头。此前，美国存储芯片企业美光已向白宫呼吁驳回苹果的相关计划，认为这将削弱美国企业的竞争地位。
全球内存供应紧张导致内存价格飙升，2026年6月，苹果上调了所有Mac、iPad、家居设备以及Vision Pro产品的售价，并将涨价归因于存储芯片短缺。苹果与长鑫存储和长江存储仍在进行磋商，尚未达成最终协议。
美国以涉军名义施压主要终端客户，直接冲击长鑫存储与长江存储的客户拓展与收入前景，短期将增加中国存储芯片企业打入国际供应链的难度。
基础研究、技术转化与产业量产三者并行，区域才能真正站稳科技赛道。科技创新并非“大学等于产业”的简单等式，完整创新链条分为三层，缺一层都走不远：高校院所负责0到1的基础研究，市场化创新生态承接1到10的技术迭代，完整产业集群完成10到100的规模化量产。
第一层是0到1，由大学和科研院所负责底层基础突破。中科大扎根合肥近60年，在量子、材料、物理领域国内顶尖，每年产出大量前沿成果。西安拥有60多所高校、460余家科研机构；武汉坐拥武大、华科两所985；东北三省总人口约9000万，拥有4所985、7所211，人均高教资源超过江浙粤。但手握基础研究并不等于能实现商业化转化。西安每年60%的理工科毕业生外流，武汉本地科研转化率仅两成，大量成果外流。
第二层是1到10，即市场化创新生态跨越转化“死亡谷”。老牌科教城市普遍国企占比高、民营创业活力不足，高校教授创业缺天使投资，实验室技术中试无人买单。合肥、深圳、苏州则赢在激励创新的市场体系。合肥不仅依靠中科大，更敢于给技术试错空间：京东方、长鑫、蔚来三大龙头创始人均非中科大校友，但合肥有敢扛十年亏损的国资耐心资本和完整科创孵化链条。深圳早年几乎无985名校，但企业主导研发的市场生态完善，企业研发占全市投入93%，海量创投和工程师团队承接技术改良。数据显示，全国高教资源最富集的东北、武汉、西安、天津，科创板上市企业合计仅53家；而没有985的苏州一市，科创板企业达57家。
第三层是10到100，即完整产业生态实现规模化量产。合肥押注京东方后，主动招来康宁玻璃、三利谱等180余家上下游配套，建成千亿元新型显示集群；布局长鑫存储后，同步引进晶合集成、封测、特种材料企业，集成电路产值从180亿元暴涨至1514亿元，400多家芯片企业形成闭环产业链。而西安、武汉本地配套产业链残缺，企业需远赴江浙沪采购零部件，生产成本高、交付周期长，产业规模难以做大。胡润2026独角兽榜单显示，北京、上海、深圳稳居前三，苏州手握16家独角兽；南京、武汉各9家，与合肥并列第八。科创企业本质是技术量产商业化的产物，产业生态决定科技上限。
合肥模式集中体现在存储芯片（长鑫）及集成电路链条上，历史性投入已形成超千亿产值，对半导体产业链的区域布局有正向示范作用，但全国性供需格局短期内不会因此改变。
2026年上半年，我国规模以上互联网和相关服务企业完成互联网业务收入10675亿元，同比增长10.1%，增速较1—5月份回落0.3个百分点。同期，规模以上互联网企业实现利润总额989.9亿元，同比增长16.6%，增速较1—5月份提高6.9个百分点。研发经费投入方面，上半年共投入研发经费595.5亿元，同比增长14.1%，增速较1—5月份回落1.2个百分点。
2026年1—6月份，我国软件业务收入77182亿元，同比增长9.5%。软件业利润总额8999亿元，同比增长1.0%。软件业务出口337.9亿美元，同比增长11.4%。软件产品收入稳定增长，上半年软件产品收入16761亿元，同比增长6.9%，占全行业收入比重为21.7%。其中，基础软件产品收入1047亿元，同比增长10.6%；工业软件产品收入1547亿元，同比增长8.2%。信息技术服务收入保持两位数增长，上半年信息技术服务收入52907亿元，同比增长10.4%，占全行业收入的68.5%。其中，云计算、大数据服务共实现收入8877亿元，同比增长12.1%，占信息技术服务收入的16.8%；集成电路设计收入2365亿元，同比增长20.1%；电子商务平台技术服务收入6221亿元，同比增长5.5%。
信息安全产品和嵌入式系统软件收入平稳增长，上半年信息安全产品和服务收入1425亿元，同比增长6.3%；嵌入式系统软件收入6088亿元，同比增长10.6%。
集成电路设计收入高速增长，受益于国内半导体自主化进程和下游需求旺盛，但需关注全球半导体周期波动。
韩国存储芯片巨头三星电子于7月30日公布第二季度财报。数据显示，受人工智能旺盛需求持续推动存储芯片业务增长，公司营收和利润双双大幅提升。第二季度营业利润达89.5万亿韩元，同比增长1814%，环比增长56%，再创历史新高。营收为171.5万亿韩元，同比增长130%，环比增长28%。净利润同比猛增1299.9%，达71.6245万亿韩元。
三星电子第二季度几乎全部利润来自半导体业务。设备解决方案部门销售额127.5万亿韩元，营业利润89.2万亿韩元，业绩创下历史新高。芯片价格飙升对移动业务造成冲击，设备体验部门当季销售额48万亿韩元，营业亏损8000亿韩元，首次报告季度亏损。此外，子公司哈曼销售额和营业利润分别为4.6万亿韩元和4000亿韩元；三星显示销售额和营业利润分别为7.5万亿韩元和7000亿韩元。
三星近期发布了新款折叠屏智能手机等产品，并宣布与博通在存储器和晶圆代工技术领域扩大战略合作。
三星电子股价在财报公布后出现波动，早盘一度上涨4%，此后转跌，最终收涨2.44%，报213500韩元。近期，投资者对AI领域巨额资本支出回报的疑虑加深，全球半导体板块持续遭遇抛售，三星电子股价已较6月创下的历史高位回落逾40%。
三星半导体部门利润几乎垄断，超高利润验证AI驱动的存储及代工景气周期，将对整个半导体产业链产生强烈的正向指引与提价预期。
2024年12月，碧桂园将其持有的长鑫科技1.56%股份，以20亿元的价格转让给合肥国资旗下平台。当时全球存储芯片市场仍处于周期底部，长鑫科技的IPO进程存在不确定性。
2026年7月27日，长鑫科技在科创板上市，收盘市值达3.28万亿元，成为A股市值最高的公司。合肥国资体系所持股份对应市值超过1万亿元；阿里巴巴浮盈接近1400亿元。碧桂园转让的股权按当日市值计算，价值超过470亿元，转让价格从20亿元升至470亿元，相差约24倍。
同时，公司面临近38万套房屋的年度交付任务，每一套房屋均涉及购房家庭、工程款和供应商欠款，形成刚性现金流出。长鑫科技的股权在彼时被视为保交付的抵押品，其金融属性被强制转化为流动性工具。
转让价格为2.22元/股，约为发行价的四分之一、开盘价的4.5%。该定价考虑了全球存储周期波动、地缘政治对供应链的影响以及IPO过会的不确定性等多重风险贴现因素。接盘方为合肥国资，交易确保了20亿元现金即时到账，无需等待IPO解禁期，直接用于保交楼项目。
合肥国资的接盘为碧桂园提供了隐性信用背书，有助于其与数百家境内外债权人的债务重组谈判。该交易在宏观层面完成了风险从私人部门向公共部门的转移，碧桂园获得流动性并履行保交付责任，合肥国资和阿里等产业资本则承接了存储芯片产业的长期发展红利。
长鑫科技科创板上市首日市值达3.28万亿元，表明半导体行业获得资本市场高度认可，估值水平提升，行业关注度显著增强。
二季度净利润表现受多方面因素影响，包括费用端抬升，研发投入增加、产能建设带来计提增加、股份支付费用提升等；公司积极加大战略储备，存货储备充足；客户拓展投入增加，企业级存储、嵌入式存储、内存等业务仍处于加速扩张阶段，此类产品认证周期较长、前期适配测试投入较大，研发费用、管理费用亦有所增加。业务扩张期相应投入已在二季度开始逐步产生贡献，在企业级存储、内存条等新业务带动下仍保持较高增速。
打开永久阅读页 ↗德明利作为存储芯片企业，其营收高增长表明下游企业级存储、嵌入式存储等需求强劲，直接利好半导体产业链中的存储芯片细分领域。
海康威视2026年上半年实现营业收入468.23亿元，同比增长11.97%；归母净利润78.96亿元，同比增长39.57%，两项数据均创上市以来同期新高。创新业务占总收入比重首次超过32%。中报发布后首个交易日，公司股价上涨超过4%，成交额创上市以来新高。
过去五年，海康威视累计投入超过530亿元研发费用，投向机器人、热成像、汽车电子、智能家居、存储和人工智能等新业务。2026年上半年，创新业务实现收入151.7亿元，同比增长28.93%，占总营收的32.4%。其中存储业务收入增长88.18%，热成像增长47.61%，机器人增长28.34%，汽车电子增长17.50%。
2022年至2025年，海康威视营业收入增速连续四年停留在个位数，分别为2.14%、7.42%、3.53%和0.01%。2025年收入几乎零增长。归母净利润呈现涨跌交替。海外市场面临压力，2022年美国联邦通信委员会停止为海康威视相关新设备提供销售授权，2025年加拿大政府要求海康威视关闭当地业务。
2026年上半年，海康威视综合毛利率达到49.97%，同比提高4.78个百分点。公司将毛利率改善归因于产品竞争力提升、产品线调整及市场价格环境好转。员工总数在2025年减少2000多人，为近十年来首次下降，其中研发人员减少超过1000人。投资收益方面，2026年上半年确认投资收益6.59亿元，而2025年同期为亏损0.37亿元，其中杭州海康智慧产业股权投资基金贡献约6.22亿元。
传统主业收入316.53亿元，同比增长5.33%；创新业务收入151.7亿元，同比增长28.93%。创新业务毛利率为44.35%，同比提高6.07个百分点，但低于主业产品及服务53.91%的毛利率。创新业务波动较大，2025年上半年存储收入同比下降21.24%，2026年增长88.18%；智能家居业务2025年增长12.40%，2026年放缓至2.35%。
2026年上半年，海康威视归母净利润78.96亿元，经营活动现金流净额32.31亿元，同比下降39.52%。每实现1元利润仅带回约0.41元现金，2025年同期为0.94元。存货净额达到294.88亿元，较年初增加90.16亿元，增幅44.04%，存货增加占用了约92.35亿元经营现金。公司解释为生产销售规模扩大、采购备货增加及加强关键物料战略储备。
应收账款净额从年初298.12亿元下降至277.84亿元，但坏账准备从44.42亿元增加到49.21亿元，超信用期两年以上应收账款从37.21亿元增加至40.53亿元。信用减值损失5.30亿元，同比增长近四成。公司计划拿出50.41亿元进行中期分红，相当于上半年归母净利润的63.84%，是同期经营现金流净额的1.56倍。截至6月底，公司货币资金为378.51亿元。
存储业务爆发式增长虽然主要属于海康自身的垂直解决方案，但大量采购NAND/DRAM等半导体产品，短期内可能增强存储半导体板块下游需求预期，但由于未披露具体供应商结构，置信度中等。
甬矽电子（688362）7月30日公告，公司实控人、董事长、总经理王顺波提议公司使用自有资金或自筹资金以集中竞价交易方式回购部分公司A股股份，回购资金总额不低于1亿元（含），不超过1.5亿元（含），回购的股份拟用于员工持股计划或股权激励。
打开永久阅读页 ↗甬矽电子为半导体封测企业，回购计划体现管理层对公司长期价值的信心，短期有助于稳定股价，但对行业整体供需影响有限。
中国人工智能初创公司DeepSeek已暂停第二轮融资，此前创始人梁文锋在一次闭门会议上的言论被泄露并在网上流传。梁文锋在5月20日的投资者会议上表示，公司可以购买一些“不合规”的处理器，但未明确芯片类型、供应商、采购渠道或相关规则。会议记录于7月22日被上传至GitHub，DeepSeek尚未公开证实其真实性。参与投资的相关机构确认会议属实且记录内容准确。在此前首轮外部融资中，DeepSeek筹集约74亿美元，估值约5000亿元人民币。
梁文锋在会议中描述先进处理器是DeepSeek资金的最有价值用途，表示公司愿意将所有可用资金转化为英伟达芯片，并愿意支付溢价以获得足够硬件。他认为，2025年若能在处理器上花费200亿元人民币，将是采购团队的出色表现。英伟达B200处理器在合理价格下值得购买任何可用数量。这些言论正值美国持续调查DeepSeek如何获得其计算硬件之际。2025年4月，美国众议院中国问题特别委员会称DeepSeek似乎使用了数万片被限制对华出口的英伟达处理器，并分别要求英伟达首席执行官黄仁勋提供与DeepSeek获取出口管制芯片相关的记录。2025年5月31日，美国商务部工业与安全局发布指南，要求向总部位于中国或母公司位于中国的公司出口受控先进计算产品时需申请许可证。
梁文锋透露，DeepSeek拥有的计算能力相当于约2万片英伟达H系列处理器，但未说明具体型号，且大部分设备最近才到货或仍在等待安装。他估计，即使投入500亿元人民币，DeepSeek也无法训练出美国最大规模系统级别的模型，完成这样一次训练约需5万片英伟达GB300处理器或20万片华为昇腾950处理器，且不包括最终模型训练前所需的大量实验。他认为中国开发者与美国竞争对手存在一到两年的差距，且计算资源仅为对方的约二十分之一。通过工程效率，中国公司可在特定任务上超越美国对手，但在硬件差距如此巨大的情况下无法实现全面优势。梁文锋还表示，约一半核心研究人员正从事数据标注工作，而美国开发者OpenAI和Anthropic在高质量后期训练数据上已积累优势，额外资金无法迅速弥补。
梁文锋称，华为向DeepSeek分配约1.6万片昇腾950处理器，而中国主要互联网公司获得数十万片。按他的估算，这一分配提供的计算能力相当于约4000片英伟达B系列处理器，足以满足当前模型但不足以支撑下一代模型。他估计四片华为处理器才能匹配一片英伟达处理器的计算能力，英伟达硬件经济使用寿命约五年，华为处理器不超过三年，且华为系统因耗电会随使用年限增加运营成本。华为产能也无法同时满足DeepSeek和主要互联网公司的需求。DeepSeek购买华为处理器部分是为了帮助华为改进芯片和软件生态，尽管分配量太小无法训练下一代模型。DeepSeek同时开发软件，旨在使其模型能更容易在英伟达、华为等处理器之间迁移。
梁文锋还将降低价格视为中国开发者弥补硬件劣势的途径，称DeepSeek可接受比美国竞争对手更低的利润率，而试图独立运行其公开发布模型的公司在成本上难以匹敌。
DeepSeek事件凸显中国AI公司获取高端芯片的困难，对依赖进口芯片的AI行业形成负面冲击；但可能加速国产芯片（如华为昇腾）的研发和应用，对国产半导体产业链形成正面催化。