08-01 01时0件08-01 07时1件08-01 13时1件08-01 19时0件08-02 01时0件08-02 07时0件08-02 13时1件08-02 19时0件08-03 01时0件08-03 07时7件08-03 13时5件08-03 19时2件
事件方向构成正向 13 · 负向 1 · 混合/中性 3
芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键零部件及材料;通过价值链角色区分设计、制造、封测、设备、零部件和材料
同一3天窗口内按影响期限拆分。
有效影响综合方向、强度、置信度、重要度、时间衰减、来源验证与新颖度。
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