芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键零部件及材料；通过价值链角色区分设计、制造、封测、设备、零部件和材料
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国家发改委发言人表示，将加快人工智能法立法进程，完善关键制度框架，力争提供体现中国特色、具有中国智能的AI治理方案。截至2026年6月底，全国智能算力规模达到2025年同期的2.8倍，AI相关行业保持30%以上的高增长。发言人强调，要强化风险监测防控，坚持AI发展由人主导、为人所用、与人为善，积极应对AI对经济运行、就业分配等方面的影响冲击。此外，有关机构测算，“十五五”期间算力网将新增直接投资4万亿元人民币。布局算力网需强化统筹布局、有序建设，避免“一哄而上”。
国家发改委国民经济综合司副司长表示，当前国内经济运行仍面临一些困难挑战，国际环境不确定性依然较大，新旧动能转换过程存在困难梗阻，但经济长期向好的支撑条件和基本趋势没有改变。上半年经济走势稳步回升，4月受外部冲击等阶段性扰动因素影响，主要指标有所回落，但5、6月份实现回升，供需两端指标均有所好转。
算力规模达到前一年2.8倍，且十五五期间新增算力网投资4万亿元，将剧烈拉动对计算、存储、互联芯片的需求，半导体产业链作为上游核心环节确定收益。
国家发展改革委新闻发言人蒋毅在7月31日举行的新闻发布会上表示，有关机构测算，“十五五”时期算力网建设将新增直接投资4万亿元。考虑到算力建设以企业投资为主，这将为民间投资创造巨大空间。国家发展改革委将加强规划引导、要素保障等工作，为民间投资营造良好环境。
打开永久阅读页 ↗算力基础设施的核心硬件直接拉动半导体需求
2026年上半年，北京实现地区生产总值26411.9亿元，按不变价格计算，同比增长5.4%，增速较一季度的5.9%有所回落。上半年，北京新质生产力增长显著，规模以上工业战略性新兴产业增加值同比增长12.8%，高技术制造业增加值增长15.7%。一般公共预算收入同比增长6%，税收占比为89.3%，保持全国最优水平。
从产业数据看，上半年北京农林牧渔业总产值102.1亿元，同比增长3.8%；规模以上工业增加值增长3.4%；第三产业增加值增长6.1%。战略性新兴产业和高技术制造业成为工业增长的主要动力，服务机器人产量增长2.3倍，工业机器人增长75.5%，新能源汽车增长18.5%，集成电路增长17.8%。
需求方面，上半年北京固定资产投资同比增长3%，其中设备购置投资增长14.3%。社会消费品零售总额同比下降2.2%，但服务性消费增长4.5%，消费结构持续优化。民间投资方面，制造业、信息软件服务业等重点产业民间投资同比增长约1.5倍。
北京市发展改革委表示，上半年经济稳定向好的基本面没有改变，各项工作实现“时间过半、任务过半”。下半年，北京将通过优化以旧换新政策、培育服务消费新增长点、推动品牌赛事和文化活动串联消费场景等措施激发消费活力。投资方面，将围绕“好房子”建设、城市更新等领域持续发力，并面向民间资本推介新一批重大项目。产业方面，将以“六链七群”为抓手深化京津冀协同，推动“北京智造”产品上市，并依托北交所、服贸会等平台加快现代服务业提质扩能。
集成电路产量增长17.8%，高技术制造业增加值整体高增，显示半导体产业链需求旺盛，短期内晶圆制造和封装测试企业有望获益。
58%的登记选民反对在自家附近建设数据中心，这一比例来自耶鲁大学气候变化传播项目6月的一项民调。其中53%的保守派共和党人和74%的自由派民主党人持相同态度，显示该议题跨越党派界限。超过300个市、镇和县已颁布禁令或暂停超大规模数据中心建设。数据中心观察统计显示，仅2026年第一季度就有75个大型项目被推迟或取消，涉及金额超过1300亿美元，几乎与2025年全年损失相当。
纽约州州长凯西·霍楚尔本月签署了全美首个全州范围的暂停令。加利福尼亚州蒙特利帕克市选民通过投票箱通过了永久性禁令。4月，印第安纳波利斯一名曾投票支持人工智能设施的市议员家中遭不明身份者连开13枪，现场留下写有“不要数据中心”的纸条。在威斯康星州，民主党州长候选人弗朗西斯卡·洪以“对富人征税、资助学校、阻止人工智能数据中心”为竞选承诺。宾夕法尼亚州州长乔什·夏皮罗因支持在优质农田上建设数据中心而受到农村选民批评。
在深红色的西得克萨斯州，仲量联行预测该地区将在2030年前超越北弗吉尼亚成为全球最大数据中心市场。阿博特已下令监管机构确保得克萨斯州居民不会因接待谷歌而支付更高电费。7月18日，在茶党活动人士艾米·克雷默组织下，42个州同时发生142场协调抗议活动，参与者宣称“美国不出售”，并预测数据中心问题将出现在11月中期选举和2028年大选的选票上。
堪萨斯州一名高中物理教师因在数据中心听证会上鼓掌反对，在委员会仍通过分区方案后被逮捕入狱。该事件发生在7月28日。此前，在总统特朗普7月27日于密歇根州的露面活动中，示威者举着“停止数据中心”的标语。抗议运动已发展到在美国总统的活动中直接表达反对的程度。
数据中心是高端芯片最大终端市场，超1300亿美元项目延迟意味着数百万颗GPU/CPU采购递延，对半导体产业链构成需求端压制。
2026年上半年，共建“一带一路”取得扎实进展，投资合作持续向高科技、绿色低碳等领域延伸。经贸合作方面，与共建国家货物进出口总额达到12.97万亿元，同比增长14.8%，占外贸总额的50.9%。
互联互通方面，匈塞铁路匈牙利段开通货运，中吉乌铁路全线开工。中欧班列保持强劲发展态势，上半年共开行11186列，同比增长20.2%。
一带一路高科技投资可能涉及半导体产业链合作，但具体影响需观察政策落地。
7月中旬，印度政府批准总额1.275万亿印度卢比（约合130多亿美元）的“半导体2.0”（ISM 2.0）激励计划。该计划从“1.0”时代的试探性布局转向全生态覆盖，试图在全球芯片供应链重塑窗口期完成从消费大国向制造与设计中心的转型。
2026年5月，印度国家转型委员会发布《印度半导体产业未来》路线图，核心是放弃盲目追赶尖端制程，聚焦成熟制程晶圆制造、先进封装、系统集成及芯片设计。6月底印度财政部提出拟追加1.25万亿印度卢比资金推进该计划，7月15日内阁正式批准，最终总额1.275万亿印度卢比。财政支持范围从晶圆制造和先进封装扩大至半导体材料、特种化学品、制造设备、芯片设计和人才培养。
在“半导体1.0”框架下，印度政府已批准12个半导体制造项目，吸引投资达1.64万亿印度卢比（约合170亿美元）。设计领域已有24个项目获得“设计挂钩激励计划”财政支持，105家企业获得资金，印度在芯片设计后端具备一定国际竞争力。
国际巨头纷纷入局。英特尔与印度塔塔电子签署战略协议，成为首个主要客户。美光科技在古吉拉特邦萨南德建成封测基地，于2026年投产。英特尔与美国3D Glass Solution公司合作，在奥里萨邦投资约33亿美元建设玻璃基板制造工厂。日本瑞萨电子在诺伊达和班加罗尔启动两座3纳米芯片设计中心。美国德州仪器公司将最小单片机芯片设计团队设在班加罗尔。
印度半导体需求以约19%的年均增速增长，但进口依赖度高达90%至95%。130多亿美元的政府拨款较美国《芯片法案》的520亿美元、欧盟芯片法案的约430亿欧元、日本政府对Rapidus的163亿美元规模不占优势，印度在水、电、土地供应稳定性、物流效率和行政审批效率等方面仍存在挑战。目前印度投产半导体项目多为封测环节，晶圆制造能力仍在建设。
印度半导体激励计划将增加全球成熟制程产能，对现有供应商形成竞争，但技术锁定风险可能限制长期竞争力。
在苹果公司2026财年第三季度财报电话会议上，首席执行官蒂姆·库克回应了近期硬件涨价及后续供应状况。库克表示，由于内存价格出现爆发性上涨，公司不得不“不情愿地”上调了部分产品售价。他解释称，内存行业正经历“百年一遇级暴涨”，这是调价的核心逻辑。公司正试图通过其他非内存零部件成本的降低以及现有库存缓冲来抵消部分压力，但内存价格仍是关键难题。
库克警告称，供应限制对公司9月财季营收的影响程度将较上一财季大幅增加，这一状况将全面波及iPhone、iPad以及Mac三大核心产品线。
库克明确指出内存行业正经历‘百年一遇级暴涨’，反映出严重的供应短缺和需求刚性，半导体产业链中的内存供应商将直接受益于价格飙升。
台积电全力推进1.4纳米（A14）芯片制程的研发与布局，目标在2028年年中实现量产。为达成这一目标，台积电计划投资490亿美元兴建四座1.4纳米晶圆厂。由于亚纳米尺度制造面临前所未有的技术挑战，台积电首次全面引入人工智能（AI）系统，用于降低施工风险、优化厂区热管理并提升运营效率。
在施工与建厂阶段，台积电部署的AI系统可实时监控重型设备操作、结构装配及洁净室基础设施搭建，识别潜在安全风险与违规操作。该系统通过持续学习与迭代，能够减少建造延迟和物流瓶颈，在保障施工安全的同时加快工程进度。厂区内的高温感应器可评估实时温湿度，并在必要时自动触发强制冷却休息机制，以保障一线员工的工作安全。
在试产阶段，AI系统同样用于运行维护。极紫外线（EUV）光刻机在运行中产生巨大热量，台积电利用AI热管理系统精确调控液冷通道，防止因热膨胀导致1.4纳米晶圆发生形变。这些智能化措施降低了环境与生产风险，但推高了整体制造成本。市场传闻显示，台积电1.4纳米晶圆的单片售价高达4.5万美元。
1.4纳米是当前产业最前沿节点，台积电明确的量产时间表和巨额产能投资将强化其全球逻辑代工领导地位，为上游设备、材料厂商带来持续订单，同时AI全面引入可能加速智能制造在半导体行业的渗透，对产业链形成正向拉动。
北方华创正式面向全球市场推出第三代12英寸全石英立式氮化硅低压化学气相沉积设备SICRIUS SN302D II。该设备可应用于存储、先进逻辑、硅光集成、高端传感器等领域。
打开永久阅读页 ↗北方华创新款LPCVD设备面向12英寸先进制程，技术指标对标国际主流产品，将直接提升国内半导体制造核心设备的自主可控水平，对半导体产业链形成正向推动。
数据中心开发商Nexus Data Centers正就为其位于美国得克萨斯州、服务人工智能公司Anthropic的AI数据中心项目筹集约150亿美元资金进行深入谈判，谷歌将为该项目提供融资担保并供应芯片。该项目位于得州Hubbard，包括一座采用天然气发电的电厂，可提供1.6吉瓦电力。由摩根士丹利牵头的银行集团正在讨论相关融资方案，其中包括140亿美元过桥贷款和循环信贷额度。
谷歌已同意在Anthropic无法履行租赁和电力支付义务时，为其相关承诺提供数十亿美元担保。该担保覆盖Anthropic签署的4份数据中心租赁协议，以及与现场电厂相关的购电协议。
Anthropic计划在该数据中心部署由谷歌与博通联合设计的张量处理单元（TPU）芯片，相关芯片采购将通过Anthropic与博通之间的单独供应商融资协议完成。此外，Situational Awareness在与Citadel达成的投资组合出售交易中，并未出售其持有的Anthropic股份。
项目明确采用谷歌与博通联合设计的TPU芯片，且通过供应商融资协议采购，对博通等半导体厂商构成实质利好。
当地时间7月30日，苹果首席执行官蒂姆·库克在财报电话会议上表示，随着存储芯片价格持续上涨，公司正在评估所有应对方案。
库克指出，目前动态随机存取内存（DRAM）市场主要由三家供应商掌控，若能拥有更多供应商，将有助于改善供给并对产品定价产生积极影响。
苹果作为全球最大存储芯片采购方之一，其高管确认存储芯片价格上涨且成本压力持续，直接反映DRAM市场供需偏紧、供应商集中度高，对存储芯片行业（半导体产业链）的短期盈利预期形成正面支撑。
Meta已通过长期和短期协议，承诺了近7000亿美元的未来支出，涉及人工智能数据中心、云计算等领域。该公司在监管文件中披露，拥有3493亿美元的不可撤销合同承诺，主要涉及第三方云服务协议、服务器和网络基础设施。
此外，Meta还有3470亿美元尚未开始的租赁承诺，尚未反映在资产负债表中。仅7月份就新增了680亿美元，付款将从2027年和2028年开始。这些成本是在现有活跃租赁之外的，涵盖数据中心、托管设施及部分网络基础设施。
7000亿支出中相当部分用于服务器，利好半导体制造和设计