印度批准1.275万亿卢比半导体2.0激励计划，聚焦成熟制程与先进封装，进口依赖度高达95%

7月中旬，印度政府批准总额1.275万亿印度卢比（约合130多亿美元）的“半导体2.0”（ISM 2.0）激励计划。该计划从“1.0”时代的试探性布局转向全生态覆盖，试图在全球芯片供应链重塑窗口期完成从消费大国向制造与设计中心的转型。

2026年5月，印度国家转型委员会发布《印度半导体产业未来》路线图，核心是放弃盲目追赶尖端制程，聚焦成熟制程晶圆制造、先进封装、系统集成及芯片设计。6月底印度财政部提出拟追加1.25万亿印度卢比资金推进该计划，7月15日内阁正式批准，最终总额1.275万亿印度卢比。财政支持范围从晶圆制造和先进封装扩大至半导体材料、特种化学品、制造设备、芯片设计和人才培养。

在“半导体1.0”框架下，印度政府已批准12个半导体制造项目，吸引投资达1.64万亿印度卢比（约合170亿美元）。设计领域已有24个项目获得“设计挂钩激励计划”财政支持，105家企业获得资金，印度在芯片设计后端具备一定国际竞争力。

国际巨头纷纷入局。英特尔与印度塔塔电子签署战略协议，成为首个主要客户。美光科技在古吉拉特邦萨南德建成封测基地，于2026年投产。英特尔与美国3D Glass Solution公司合作，在奥里萨邦投资约33亿美元建设玻璃基板制造工厂。日本瑞萨电子在诺伊达和班加罗尔启动两座3纳米芯片设计中心。美国德州仪器公司将最小单片机芯片设计团队设在班加罗尔。

印度半导体需求以约19%的年均增速增长，但进口依赖度高达90%至95%。130多亿美元的政府拨款较美国《芯片法案》的520亿美元、欧盟芯片法案的约430亿欧元、日本政府对Rapidus的163亿美元规模不占优势，印度在水、电、土地供应稳定性、物流效率和行政审批效率等方面仍存在挑战。目前印度投产半导体项目多为封测环节，晶圆制造能力仍在建设。