芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键零部件及材料；通过价值链角色区分设计、制造、封测、设备、零部件和材料
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玻璃基先进封装正成为半导体显示厂商竞逐的新方向。AI芯片向大尺寸、高算力、高密度互联演进，传统有机载板逐步触及性能边界，玻璃基板因热膨胀系数更接近硅芯片、平整度更高、介电损耗更低及绝缘性更强等特点，受到产业关注。TCL华星、京东方、深天马等显示企业已相继布局，跨界路径围绕核心工艺协同展开。
TCL华星已组建专业团队推进玻璃基封装关键工艺验证，计划2026年下半年展示相关样品并筹建中试线开发平台。京东方于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已向部分国内客户送样，部分客户通过概念认证并进入技术测试阶段。深天马建立MPG多项目玻璃基板技术平台，围绕先进封装、面板级智能天线、智能调光玻璃等方向开展技术开发与合作。
玻璃基封装距离大规模商业化仍存在较长路径。TGV填铜、多膜层结构应力管控及玻璃基板深加工是当前重点突破的技术难点。上游高端TGV玻璃原片仍以海外厂商为主，通孔、电镀、CMP研磨等关键设备的性能与可靠性需进一步提升。京东方披露，其玻璃基封装载板试验线尚未实现批量生产和量产营收，试验线良率未达量产水平，规模化时间存在重大不确定性。
玻璃基封装是半导体先进封装的重要方向，显示厂商跨界布局有望带动半导体产业链相关设备、材料及工艺创新，长期利好半导体产业链，但当前技术成熟度和量产进度仍存在不确定性。
中微公司8月3日发布2026年半年度业绩预告。2025年同期，公司营业收入为49.61亿元，归母净利润为7.06亿元，扣非净利润为5.39亿元。
业绩大幅增长主要来自两方面因素。一是半导体设备业务收入稳步增长，主营业务毛利较2025年同期增长约6.82亿元。二是公司对外股权投资产生公允价值变动收益和投资收益合计约19.82亿元，较2025年上半年的1.68亿元增加约18.15亿元。
研发方面，2026年上半年公司研发投入约20.42亿元，同比增加5.5亿元，增长约36.89%，研发投入占营业收入比例约为30.52%。公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，以及24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备，刻蚀和薄膜设备的加工精度已达原子级水平。截至2026年6月底，公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。公司在研项目涵盖六类设备、超二十款新设备的开发，新产品开发周期已从三至五年缩短至两年或更短。
中微公司董事长兼总经理尹志尧8月1日在公司成立22周年庆典上表示，未来五年内公司将通过自主开发与外延并购，覆盖至少60%、超100种半导体高端设备，到2035年在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司。近期，中微半导体设备（武汉）有限公司成立，注册资本5000万元人民币，由中微公司全资持股。
中微公司作为国内半导体刻蚀设备龙头，主业毛利增长、高端设备突破及产能扩张，直接推动半导体产业链上游设备环节竞争力，有利于国产替代进程。