面板厂商跨界布局玻璃基先进封装，半导体封装技术路线迎来新变革

随着AI芯片向大尺寸、高算力、高密度互连方向演进，传统有机载板逐渐触及性能边界，玻璃基先进封装由此成为半导体显示产业竞逐的新焦点。多家面板厂商已启动跨界布局，将玻璃基封装作为未来技术方向，相关工艺验证和产线建设正逐步推进。

TCL华星首席执行官赵军透露，公司已组建专业团队推进玻璃基封装关键工艺验证，计划在2026年下半年展示相关样品并筹建中试线。京东方于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已向部分国内客户送样，部分客户通过概念认证进入技术测试阶段。深天马搭建了MPG多项目玻璃基板技术平台，将先进封装列为重点赋能方向之一，围绕多个非显示应用领域开展技术开发与合作。

玻璃基板相比传统有机基板具备热膨胀系数更接近硅芯片、平整度更高、介电损耗更低、绝缘性更强等特性，有利于缓解大尺寸封装翘曲、高频传输损耗及互连密度受限等问题。显示面板制造与半导体先进封装在核心工艺上存在协同，包括大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻及自动化搬运等环节，为面板厂商跨界提供技术支持。

尽管产业热度上升，玻璃基先进封装距离大规模商业化仍有较大距离。当前技术难点集中在TGV填铜、多膜层结构应力管控及玻璃基板深加工。上游材料和设备成熟度有待提升，高端TGV玻璃原片仍以海外厂商为主。京东方披露，其玻璃基封装载板试验线相关业务尚未实现批量生产和量产营收，试验线良率尚未达到量产水平，规模化应用仍存在不确定性。