玻璃基先进封装正成为半导体显示厂商竞逐的新方向。AI芯片向大尺寸、高算力、高密度互联演进，传统有机载板逐步触及性能边界，玻璃基板因热膨胀系数更接近硅芯片、平整度更高、介电损耗更低及绝缘性更强等特点，受到产业关注。TCL华星、京东方、深天马等显示企业已相继布局，跨界路径围绕核心工艺协同展开。
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TCL华星已组建专业团队推进玻璃基封装关键工艺验证，计划2026年下半年展示相关样品并筹建中试线开发平台。京东方于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已向部分国内客户送样，部分客户通过概念认证并进入技术测试阶段。深天马建立MPG多项目玻璃基板技术平台，围绕先进封装、面板级智能天线、智能调光玻璃等方向开展技术开发与合作。
玻璃基封装距离大规模商业化仍存在较长路径。TGV填铜、多膜层结构应力管控及玻璃基板深加工是当前重点突破的技术难点。上游高端TGV玻璃原片仍以海外厂商为主，通孔、电镀、CMP研磨等关键设备的性能与可靠性需进一步提升。京东方披露，其玻璃基封装载板试验线尚未实现批量生产和量产营收，试验线良率未达量产水平，规模化时间存在重大不确定性。