芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键零部件及材料；通过价值链角色区分设计、制造、封测、设备、零部件和材料
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韩国与全球科技巨头达成合作项目，涉及金额约9500亿美元。
打开永久阅读页 ↗韩国在半导体领域拥有强大基础，与全球科技巨头合作将加速先进制程与设备引进，巩固其存储与代工优势，巨额资金注入将显著提升产能与技术护城河。
韩国半导体企业三星电子和SK海力士与英伟达、博通等公司签署了价值约9500亿美元的芯片供应协议。该协议涉及人工智能相关芯片的长期供应，旨在进一步巩固韩国与美国在AI产业链上的深度绑定。具体交易细节和交付时间表尚未完全公布。
SK集团也与英伟达等多家大型科技公司达成了价值7500亿美元的半导体供应协议。该协议主要涵盖高带宽存储芯片等AI核心部件的供应，彰显了韩国芯片产业在全球人工智能供应链中的关键地位。
巨额长期供应合同为半导体行业提供未来数年的明确订单，稳定产能投资并强化产业链景气预期，尤其对高带宽存储领域的龙头企业形成重大利好。
博通是全球领先的定制人工智能芯片设计商之一，此次获得其长期生产承诺，有助于提升三星先进制造设施的利用率，从而在人工智能芯片供应竞争中占据更有利位置。
三星在一份声明中表示，此次扩大合作反映了公司致力于通过端到端半导体技术，支持客户在日益多样化的人工智能和高性能计算应用领域的需求。随着全球科技公司越来越多地开发自有定制人工智能加速器，而非仅依赖通用图形处理器，对专业芯片设计和制造合作的需求持续增长。
两家公司签署的谅解备忘录凸显了三星在定制人工智能处理器需求上升背景下，通过深化与博通的长期合作来增强其在人工智能半导体领域地位的举措。未来五年的合作将结合博通在专用集成电路设计方面的专长与三星的制造能力。三星表示，博通下一代用于高速数据传输的通信芯片将采用三星的亚2纳米工艺技术制造，双方还将合作开发下一代高带宽内存产品。
此次合作有助于强化三星的代工业务，该公司正通过吸引大型科技客户来缩小与行业龙头台积电的差距。上月，三星联席首席执行官兼芯片部门负责人全永铉表示，他与英伟达首席执行官黄仁勋讨论了下一代代工合作，包括未来的HBM4E和HBM5内存产品。去年，三星赢得了为电动汽车制造商特斯拉制造逻辑芯片的合同，价值165亿美元。
三星获得博通先进制程及HBM大额订单，直接提升其代工产能利用率和收入，增强在3纳米以下制程的竞争力，对半导体产业链构成利好。
英伟达估值跌至五年低点，市场押注2027年后几乎零增长。
打开永久阅读页 ↗英伟达作为半导体产业链核心企业，其估值跌至五年低点直接拖累板块估值锚，市场对其远期零增长的定价将引发行业整体长期增长预期下修。