三星电子于周六宣布与美国芯片设计商博通达成合作协议；双方将在内存芯片、合同芯片制造和先进封装领域扩大合作；根据备忘录

博通是全球领先的定制人工智能芯片设计商之一，此次获得其长期生产承诺，有助于提升三星先进制造设施的利用率，从而在人工智能芯片供应竞争中占据更有利位置。

三星在一份声明中表示，此次扩大合作反映了公司致力于通过端到端半导体技术，支持客户在日益多样化的人工智能和高性能计算应用领域的需求。随着全球科技公司越来越多地开发自有定制人工智能加速器，而非仅依赖通用图形处理器，对专业芯片设计和制造合作的需求持续增长。

两家公司签署的谅解备忘录凸显了三星在定制人工智能处理器需求上升背景下，通过深化与博通的长期合作来增强其在人工智能半导体领域地位的举措。未来五年的合作将结合博通在专用集成电路设计方面的专长与三星的制造能力。三星表示，博通下一代用于高速数据传输的通信芯片将采用三星的亚2纳米工艺技术制造，双方还将合作开发下一代高带宽内存产品。

此次合作有助于强化三星的代工业务，该公司正通过吸引大型科技客户来缩小与行业龙头台积电的差距。上月，三星联席首席执行官兼芯片部门负责人全永铉表示，他与英伟达首席执行官黄仁勋讨论了下一代代工合作，包括未来的HBM4E和HBM5内存产品。去年，三星赢得了为电动汽车制造商特斯拉制造逻辑芯片的合同，价值165亿美元。