PCB、LED、面板、显示屏、连接器、传感器、激光器
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2026年上半年，无锡、苏州、西安、中山等外贸重镇进出口数据亮眼。无锡外贸总额4991亿元，同比增长28.5%，时隔8年重返全国前十，出口增速35.5%居十强首位；苏州进出口近2万亿元，增长40.9%，AI相关产品进出口超6000亿元，增长2.1倍；西安集成电路进出口达2678亿元；中山外贸增长13.1%，集成电路出口同比飙升454.1%。人工智能相关产品、电脑零部件等出口普遍提速，无锡AI产品出口1796亿元，猛增75.3%，电脑零部件出口增长4.6倍。外资同步加仓，SK海力士对无锡芯片工厂投资5811亿韩元，三星对西安工厂投资4654亿韩元。电子、半导体和AI产业链出口景气共振，凸显中国制造在高端领域的全球竞争力。
打开永久阅读页 ↗下游整机及半导体出货大增直接带动上游电子元件出货，短期出货动能强劲。
上半年，全国规模以上工业企业实现利润总额39479.9亿元，同比增长18.7%，增速较一季度加快3.2个百分点。同期，企业营业收入同比增长6.5%，较一季度加快1.5个百分点；营业收入利润率为5.7%，同比提高0.59个百分点，为2024年以来各月累计最高水平。国家统计局于7月27日发布的数据显示，上半年工业生产稳中有进，新动能加快成长壮大，带动工业企业利润较快增长。
从三大门类看，上半年采矿业利润同比增长33.5%，制造业利润增长20.1%，增速较一季度分别加快17.3个和1.0个百分点；电力、热力、燃气及水生产和供应业利润同比下降。人工智能与各领域加速融合，算力需求大幅增长，推动电子行业利润同比增长96.9%，拉动全部规模以上工业企业利润增长8.5个百分点，成为利润较快增长的重要支撑。
电子行业细分领域中，服务器、高性能工作站相关领域增势突出：计算机整机制造利润增长689.3%，计算机外围设备制造增长305.8%；电子器件制造领域，集成电路制造利润增长2579.5%，半导体分立器件制造增长31.2%；电子元件及电子专用材料制造领域，电子专用材料制造利润增长209.7%，电子电路制造增长26.9%。新动能相关产业快速发展，带动再生橡胶制造利润增长133.3%，石墨及碳素制品制造增长61.0%，光纤制造利润增长410.4%。
上半年，规模以上原材料制造业利润同比增长71.7%，拉动全部规模以上工业企业利润增长8.8个百分点。在铜、铝等有色金属产品需求向好推动下，有色行业利润增长99.4%，拉动全部规模以上工业企业利润增长4.7个百分点。部分传统制造及地产相关产业链利润继续回调，汽车制造业利润下降19.5%，黑色金属冶炼下降25.0%，非金属矿物制品行业下降47.8%。
6月末，规模以上工业企业资产负债率为58.3%，同比上升0.3个百分点。应收账款28.60万亿元，同比增长8.1%；产成品存货7.11万亿元，增长9.5%。产成品存货周转天数为21.1天，同比增加0.4天；应收账款平均回收期为71.7天，同比增加0.8天。国家统计局表示，外部环境复杂多变，国际大宗商品价格走势仍具不确定性，工业企业还面临市场需求不足、资金周转压力较大等问题。
电子元件及专用材料领域利润加速增长，印证产业链整体高景气，对板块盈利有持续正面影响。
2025年上半年，广州地区生产总值（GDP）同比增长5.8%，达到16045亿元，增速创2022年以来半年度新高。分产业看，第一产业增加值108亿元，增长3.2%；第二产业增加值3800亿元，增长5.6%；第三产业增加值12137亿元，增长5.9%。在一线城市中，广州与深圳并列经济增速首位，深圳GDP为19843亿元，增长5.8%；上海和北京GDP分别为27887亿元和26412亿元，分别增长5.6%和5.4%。广州与重庆的GDP差距缩小至657亿元。
工业生产改善是经济增长的主要推动力。上半年，广州规模以上工业增加值同比增长6.6%。其中，集成电路制造增加值增长73.9%，集成电路圆片产量增长65.9%，集成电路设计营业收入增长108.1%。粤芯半导体截至2025年底已实现产能6.33万片/月，并启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线（粤芯四期），建成后总产能将升至12万片/月。计算机、通信和其他电子设备制造业增长10%，电气机械和器材制造业增长15.3%。新能源汽车产量增长53.2%，医药制造业增加值增长6.4%，服务机器人产量增长13.5%，工业机器人产量增长9.4%，锂离子电池产量增长84.9%，光伏电池产量增长130.1%。
传统支柱产业中，汽车制造业增加值增长9.1%，电子产品制造业增长11.2%，石油化工制造业增长5.2%。
固定资产投资同比增长6.1%，增速创2023年以来同期新高。工业投资首次突破千亿元，占投资比重21.5%，高技术制造业投资424亿元，增长29.5%，占制造业投资比重超过50%。计算机电子通信设备制造业投资增长38.9%，信息传输软件和信息技术服务业投资增长35.6%。851个市重点项目完成投资2354亿元，包括融捷新能源智造基地等百亿级项目开工、华星光电T8项目封顶。
规模以上服务业营业收入同比增长12.3%。租赁和商务服务业增长24.1%，互联网、软件和信息技术服务业增长12.4%，科学研究和技术服务业增长12.7%。人工智能、工业软件、基础软件等关键方向营收增长17.2%。写字楼市场方面，上半年全市净吸纳量累计12.3万平方米，较近五年年均水平高24.0%。截至第二季度末，广州甲级写字楼平均空置率为23.1%，同比微升0.6个百分点；总存量786.4万平方米，同比扩张4.8%；平均租金为每平方米每月114.8元，租金指数同比下降8.9%。
计算机通信电子设备制造业实现两位数增长，电子元件处于景气恢复期，短期业绩有望改善。
三星电机签署了一份价值2亿美元的AI服务器MLCC供应合同，合同期限为2027年1月1日至2027年12月31日。出于商业保密原因，合同对方名称未披露。根据中国电子元件行业协会信息中心的预测，2029年全球MLCC市场规模将达到1326亿元，2025年至2029年年均复合增长率约为6%。火炬电子的民用MLCC产品覆盖电力、电网、汽车电子、轨道交通等中高端民用领域，并持续开展技术突破。博迁新材主营业务为电子专用高端金属粉体材料，产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉，主要应用于MLCC生产，并广泛应用于消费电子、汽车电子、AI硬件等领域。
打开永久阅读页 ↗三星电机大额订单验证AI服务器MLCC高景气，行业预测持续增长，国内企业有望受益于国产替代和高端市场份额提升。
字节跳动员工Leto Bao在去年八月于拼多多购买两块希捷硬盘后，发现价格持续上涨。他通过分析发现，AI大模型训练产生海量数据，需要机械硬盘长期存储，微软、亚马逊等云厂商大量采购，导致零售端断供涨价。他查阅希捷财报和机构持仓数据，确认专业资金已入场，于是在希捷股价150多美元时买入，后股价一度涨至965美元。Leto Bao此前从2020年开始炒股，曾贷款40万亏损后，用2万多美元在一周内通过末日期权翻100倍至200万美元，之后转为趋势投资者。另一位字节早期员工郭宇，2014年加入字节获得数十万股票期权，六年后期权估值翻200倍价值过亿，28岁退休。郭宇出身江西小城，父亲卧病，母亲独撑家，他自学编程，大三进入支付宝实习，后加入字节。
打开永久阅读页 ↗希捷作为硬盘制造商，受益于AI训练和推理对海量数据存储的需求，股价大幅上涨反映了市场对存储行业的乐观预期。
工业富联于7月27日盘后公告，拟以自有资金不低于10亿元、不超过20亿元回购公司股份，回购价格上限为103元/股，回购期限为董事会审议通过之日起3个月内。截至7月27日收盘，公司股价为61.55元/股，总市值约1.22万亿元。本次回购符合“连续20个交易日内公司股票收盘价格跌幅累计达到20%”的条件，属于“为维护公司价值及股东权益所必需”的情形。
工业富联股价在6月3日触及84.95元/股的历史高点后持续回落。进入7月，股价从6月30日收盘价72.15元震荡下行，至7月27日报收61.55元，月内累计跌幅约14.69%，区间最低收盘价触及56.50元。截至2026年3月31日，公司总资产4571.88亿元，归属于上市公司股东的净资产1762.18亿元，货币资金1021.35亿元。按回购资金上限20亿元测算，回购资金约占公司总资产的0.44%、净资产的1.13%、货币资金的1.96%。
本次回购价格上限103元/股，已按2025年度权益分派每股派息0.65元调整。回购股份的用途为维护公司价值及股东权益，所回购股份将按照有关规定用于出售。公司计划在披露回购结果暨股份变动公告12个月后，采用集中竞价交易方式出售，并在3年内完成出售；若未完成，未实施部分将依法注销。
若本次回购股份全部出售完毕，公司总股本及股权结构不会发生变化。若因未能出售导致全部注销，按回购上限测算总股本将降至约198.25亿股，按回购下限测算降至198.34亿股。截至董事会审议通过之日，公司董事、高级管理人员、控股股东及其一致行动人、持股5%以上股东及其一致行动人在未来3个月、6个月及回购方案实施期间均无减持计划。
工业富联自2018年6月上市以来，总股本总体保持稳定，2018年末约196.95亿股，2025年末为198.58亿股。公司此前曾实施两轮回购：2024年7月推出2亿至3亿元注销式回购，价格上限40.33元/股；2025年4月推出5亿至10亿元注销式回购，后于2025年11月将价格上限从19.36元/股上调至75元/股，该轮回购于2026年3月完成并注销。本次回购用途与前两轮不同，回购股份计划在二级市场出售，而非直接注销。
上半年云服务商AI服务器营业收入同比增长超过230%，800G以上数据中心交换机出货量同比增长1.4倍。一季度，公司实现营收2510.78亿元，同比增长56.52%。
在股东回报方面，工业富联自上市以来累计斥资超21亿元实施股份回购，并连续四年现金分红金额超过百亿元。2025年度累计现金分红达194.5亿元，创上市以来新高。
工业富联为电子元件制造龙头，本次回购虽金额占市值比例较小，但信号意义较强，表明公司认为股价低估且具备资金实力，短期提振投资者信心，对电子元件行业整体估值有正面示范效应。
信维通信7月27日在互动平台表示，公司是国内卫星客户的射频与连接器配套方，已参与多个星网相关项目，供应包括相控阵天线、高频高速连接器等产品及解决方案。
打开永久阅读页 ↗公司已获得卫星客户订单并参与多个项目，相控阵天线、高频连接器为卫星网络核心部件，随着卫星互联网建设推进，公司相关业务有望持续增长。
红板科技（603459.SH）于7月24日公告三项投资计划。公司拟投资不超过7亿元对吉安现有厂区的高精密HDI电路板产线进行技术改造和扩产。赣州红板另拟投资不超过3亿元建设D1栋厂房及辅助设施。三项资金均来自自有及自筹资金，尚需股东会审议。
红板科技从事中高端印制电路板研发、生产与销售二十余年，以高阶HDI高密度线路板为营收基本盘，布局柔性板、刚挠结合板、高速通信板、IC载板等产品，下游覆盖消费电子、AI算力、光通信、存储半导体、汽车电子。公司为全球前十大手机品牌中8家供应HDI主板，对应主板全球市占13%，长期合作OPPO、vivo、荣耀、小米、传音等手机品牌。在光模块与服务器领域，公司具备800G和1.6T高速光模块板生产能力，切入长鑫存储IC载板供应链，并已向多家国际客户供货。
2023年至2025年，红板科技HDI板收入占比分别为48.80%、60.13%、66.84%，毛利率分别为8.35%、15.97%、26.39%。公司已掌握高端HDI板生产技术，最小激光盲孔孔径可达50μm，芯板电镀层板厚最薄0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层，整体盲孔层偏差可控制在50μm以内。mSAP工艺方面，样品最小线宽/线距可达10微米/10微米，量产水平为18微米/18微米。2025年公司IC载板收入约0.76亿元，占主营收入2.22%。
AI服务器、高速网络、智能手机复苏和汽车电子推动多层、高密度及高速材料PCB需求。红板科技公告对50亿元项目的应用描述主要涉及通讯、消费电子和显示。公司资产负债率2025年一季度末为56.33%。
公司投资高阶mSAP和HDI改造，提升高端PCB产能，符合行业技术升级趋势，但建设期长达48个月，短期业绩贡献有限，且需关注资金和市场需求风险。
风华高科募投项目“祥和工业园项目”已全面达产，目前产品订单充足，产能利用率保持在较高水平。公司将结合行业和市场实际情况规划后续产能。
打开永久阅读页 ↗风华高科作为电子元件（MLCC等）龙头企业，募投项目全面达产且订单充足，产能利用率高位运行，直接利好公司营收和利润，对电子元件行业形成正面示范效应。
近期，多家上市公司发布公告称，公司董事长提议实施2026年度中期利润分配，以现金分红回馈全体股东。公告表示，此次提议的核心出发点是践行“以投资者为本”的发展理念，与投资者共享经营发展成果，提升公司投资价值，增强投资者获得感。公司收到提议后，将结合自身经营发展规划和盈利能力进行研究，依据2026年半年度财务状况制定利润分配方案，提交董事会及股东会审议，并及时履行信息披露义务。部分上市公司同时收到董事长的分红和回购提议。例如，7月24日，深圳市奥拓电子股份有限公司公告收到控股股东、实际控制人、董事长吴涵渠出具的实施2026年半年度分红的提议和回购股份的提议。
回购提议的原因为基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，为维护投资者合法权益，增强投资者信心，完善公司长效激励机制，在综合考虑经营情况、业务发展前景、财务状况及未来盈利能力的基础上，提议公司以自有资金及自筹资金通过集中竞价方式回购部分已发行的社会公众股份，用于实施员工持股计划或股权激励。董事长主动提议中期分红并同步配套股份回购的操作，已成为部分上市公司回馈股东、稳定市值、完善内部激励的方式之一。
奥拓电子主营LED显示及金融科技，属于电子元件领域，其董事长提议分红回购释放积极信号，短期有望提升股价及板块关注度。