微软计划2026年9月发布自研AI芯片Maia 300，最快下月公布，2027年将大幅增产以吸引Anthropic等云客户

公司正与台积电洽谈2027年交付逾30万枚芯片的产能合同，相较当前一代Maia 200仅数万枚的产量，此次提升达到数量级级别。微软最终希望为Maia 300争取逾百万枚产能，但受零部件供应及产能谈判影响，实际规模仍存在不确定性。微软还正与Anthropic等大型云客户就使用Maia芯片展开谈判，并计划将更多内部AI工作负载转移至自研芯片，同时继续向Azure云客户出租英伟达芯片。

微软在自研芯片领域的进展目前落后于部分竞争对手。Maia 200芯片于2025年因早期测试未达内部目标而延期，此后仅在少数数据中心部署。截至上月底，该芯片仍只在美国境内两座数据中心运行。竞争对手方面，谷歌和亚马逊的AI芯片已获得多家大客户采用，谷歌甚至开始向外部客户销售其TPU芯片。微软首席执行官萨提亚·纳德拉2026年6月曾表示，计划将Maia 200推广至更多数据中心，包括海外部署，但截至上月底实际部署仍局限于美国境内两座。

微软自研芯片战略的核心驱动因素包括成本优势。公司上月向投资者披露，Maia 200在运行OpenAI及微软自有模型时，运营成本较英伟达尖端芯片低30%至40%。通常需要数吉瓦电力的数据中心可容纳数百万枚AI芯片。

微软的自研芯片战略与公司对芯片成本及模型控制权的考量相关。在一封2022年发出、后经司法程序公开的电子邮件中，纳德拉曾提及微软在Azure上运行OpenAI模型的高昂成本，并指出公司既无法掌控芯片成本，也无法掌控AI模型本身。此后，微软以自研芯片与自有模型两条线并进。目前，微软仍主要依赖英伟达芯片运行大部分AI软件，包括驱动Copilot的MAI模型。

微软另一条自研芯片线Cobalt中央处理器近期获得更多客户采用。微软上周宣布，OpenAI、Adobe等大型客户已在全球逾25座数据中心采用Cobalt。Cobalt属于传统CPU范畴，与AI专用芯片不同，但在当前AI基础设施需求增长的背景下，CPU需求同样攀升。Cobalt的采用情况为微软自研硅片整体战略提供了支持。