半导体产业链

AI发展经历了三次浪潮。第一次浪潮自1950年代至1970年代，以专家系统为代表，依赖人工编写的规则进行推理，但受限于规则复杂性和矛盾问题，在1970年代末陷入资金枯竭的困境。2006年，杰弗里·辛顿提出深度学习概念，为第三次浪潮奠定基础。2012年，深度学习在ImageNet图像识别挑战中大幅降低错误率，验证了神经网络的规模扩展性。此后，2016年AlphaGo击败李世石，2017年Transformer架构出现，2020年GPT-3发布，2022年ChatGPT面世，2025年开源模型大规模应用，2026年AI向自主执行任务方向发展。

AI按智能水平可分为弱人工智能、强人工智能和超人工智能。当前所有实际应用均属弱人工智能，即在特定领域如语言处理或图像识别中表现突出，但缺乏跨领域通用能力。强人工智能和超人工智能仍属理论范畴。按功能划分，AI分为判别式AI和生成式AI，前者用于识别和分类，后者用于创造新内容。按能力层级，研究者提出了四阶段分类，包括反应型、有限记忆、心智理论、自我意识，目前技术处于有限记忆阶段，正向心智理论探索。

AI的运转依赖算法、算力和数据三大要素。算法从传统统计学习演进至深度学习，其中Transformer架构的自注意力机制解决了长距离依赖问题，成为大语言模型的基础。算力以GPU和专用芯片为主，训练千亿参数模型需要数万块GPU运行数月，而人脑功耗仅约20瓦，显示能效差距。数据要求大规模高质量语料，大模型训练常需万亿级Token，数据质量直接影响模型效果。

AI技术栈从底层到上层分为五层，包括基础设施层、框架层、模型层、应用层和Agent层。基础设施层提供算力芯片和云计算平台，框架层提供TensorFlow、PyTorch等开发工具，模型层包含GPT、DeepSeek等预训练大模型，应用层承载智能客服、AI编程等具体场景，Agent层则实现自主任务拆解与执行。

AI应用场景已覆盖多个领域。内容生成方面，生成式AI用于文本、图像、视频创作。智能客服方面，相关数据显示，某支付平台AI助手处理了三分之二客服对话，响应时间从11分钟缩短至2分钟，2025年节省约6000万美元。企业知识管理方面，大模型结合检索增强生成技术，将内部文档转化为可问答系统。行业垂直应用方面，工业企业应用大模型比例从2024年的9.6%升至2025年的47.5%。Agent自主执行方面，2026年已有72%的企业完成Agent试点，平均部署3.5个场景。具身智能方面，AI在机器人、自动驾驶等物理环境中执行任务。

2026年，AI领域呈现多项数据变化。中国大模型市场规模突破700亿元，企业级智能体市场增至449亿元。Token消耗量一年半内增长300倍，中国日均Token调用量突破140万亿。开源模型全球累计下载量超过100亿次，中国大模型周调用量连续超越美国。多模态处理成为标配，小模型在特定场景实现成本削减95%，端侧AI应用加速普及。同时，47%的机构报告过AI相关安全事件，AI治理成为部署前提。

高通骁龙主题馆成为展会焦点，展出了超过300种展示设备，并提供超过200个互动项目。2026年，更多游戏公司展位集中到高通展区，相关机型与芯片方案参与电竞赛事的宣传增多。高通方面提及2025年被五大手游赛事选用的“大满贯”成绩，iQOO和红魔也展示了电竞赛事成果。REDMI、努比亚、iQOO和一加均公布了新款机型或部分信息。

游戏软件方面，二次元游戏展位数量减少，PlayStation展台为体验《GT赛车7》出现排队，拳皇、合金弹头、传奇等老牌游戏展位人气较高。展会现场，比亚迪开设痛车展示并举办游戏挑战活动，顺丰以二次元形象亮相，天猫等电商平台及相机厂商也参与其中，聚焦于游戏相关场景展示。

展会开幕前一天，中国国际数字娱乐产业大会（CDEC）发布的《2026年1-6月中国游戏产业报告》显示，截至2026年6月末，国内游戏用户规模达6.84亿人，同比增长0.82%；游戏行业整体销售收入为1884.5亿元，同比增长12.17%。其中，PC端游市场收入增长27.92%，移动游戏市场收入增长7.9%。

TCL华星已组建专业团队推进玻璃基封装关键工艺验证，计划2026年下半年展示相关样品并筹建中试线开发平台。京东方于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已向部分国内客户送样，部分客户通过概念认证并进入技术测试阶段。深天马建立MPG多项目玻璃基板技术平台，围绕先进封装、面板级智能天线、智能调光玻璃等方向开展技术开发与合作。

玻璃基封装距离大规模商业化仍存在较长路径。TGV填铜、多膜层结构应力管控及玻璃基板深加工是当前重点突破的技术难点。上游高端TGV玻璃原片仍以海外厂商为主，通孔、电镀、CMP研磨等关键设备的性能与可靠性需进一步提升。京东方披露，其玻璃基封装载板试验线尚未实现批量生产和量产营收，试验线良率未达量产水平，规模化时间存在重大不确定性。

2020年，半导体投资数量首次追平信息化服务，并在2021年成为一级市场投资数量最多的赛道。2025年，半导体投资数量为1434起，投资规模2031.08亿元；人工智能投资数量为891起，投资规模643.98亿元。2026年上半年，两者投资数量占比差距进一步缩小，人工智能领域的大额交易如特定融资项目直接拉高了整体金额。

在半导体细分领域，芯片设计获得358笔投资，居首位；电子元器件获118笔，半导体设备78笔，传感器57笔，封装测试50笔，材料44笔，晶圆制造15笔。芯片设计投资逻辑已从国产替代转向国产超越和AI算力自主重构，相关企业如奕行智能等获得融资，其中奕行智能在2026年4月完成15亿元B轮融资，并随后获得战略投资。

从地域看，上海以122家获投公司居首，深圳99家，苏州87家，北京83家，杭州62家。前十大投资城市中，六座位于长三角。上海新昇获得114.48亿元投资，用于300mm硅片产能升级，占2026年上半年赛道融资总额的7%。合肥方面，长鑫存储推进IPO，神玑技术获得22.57亿元首轮融资，投资方包括合肥国投、IDG资本等。武汉和成都分别有33家和26家公司获投。

产业方已成为半导体投资主导力量。芯联先进由芯联集成与绍兴地方政府合资成立，项目总投资约200亿元，用于12英寸车规级芯片产线。荣芯半导体获得北京君正、新恒汇、豪威集团等产业方投资。中芯聚源上半年投资33家公司，其中16家为半导体企业；芯联资本投资14家，其中7家为半导体公司。豪威集团2026年上半年投资7家公司，其中6家为半导体企业，成为活跃投资人之一。市场化机构如高瓴创投、中科创星活跃，深创投出手46次，为最活跃投资人。