TrendForce称DRAM供不应求延续至2027年，英伟达评估HBM4e 8hi等替代配置

除英伟达外，部分云端服务供应商也在考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。

英伟达在2025年至2026年上半年间均以HBM4e 12hi作为Rubin Ultra的基准设计，直至第三季度上旬起开放评估其他较低规格。此举主要应对供给端的两项瓶颈：2027年整体DRAM供应维持紧缺，将限制原厂可分配给HBM的晶圆产能；HBM4e 12hi的验证和量产良率提升进程仍存在不确定性。英伟达在Rubin Ultra世代的主要目标是提升I/O速度，次要目标是追求GPU出货规模增长。

根据产业链信息，Rubin Ultra主流版本的峰值理论算力与Rubin基本相同，仍采用HBM4，但单颗GPU的HBM配置由Rubin的12-Hi、288GB下调至8-Hi、192GB，单GPU的HBM容量下降约三分之一。显存带宽由约20TB/s小幅提升至21TB/s，主流版本功耗维持在1800W左右。Rubin Ultra最初曾规划采用4-die MCM和更高规格的HBM4E，随后先降低HBM堆叠层数，再取消4-die方案，最终回到与Rubin相同的2-die封装。

Rubin Ultra的系统级配置出现显著变化。普通Rubin对应NVL72，即72颗GPU组成一个Scale-up域；Rubin Ultra当前最受重视的方案是将8个72-GPU机架连接，形成NVL576，Scale-up域规模从72颗GPU扩大至576颗，增长8倍。8个机架之间将采用NPO承担交换机到交换机的跨机架连接。当Scale-up域扩大到8个机架后，电连接面临的传输距离、功耗、信号完整性和带宽密度问题加剧，光互联从可选项逐渐变为必选项。一个完整NVL576系统的HBM容量约为110.6TB，是NVL72系统约20.7TB的5.3倍。

HBM4e能否如期完成验证与量产，将决定Rubin Ultra的I/O速度可否从前一代Rubin的8-11.7Gbps升级至14-16Gbps，抑或仅能通过HBM4设计优化改善至11-12Gbps。在既定世代下，堆栈层数将决定单颗GPU的HBM搭载容量与可出货GPU颗数之间的分配权衡。就供需而言，预估2027年HBM出货位元将年增50-60%，仍不足以满足需求端成长。在供不应求格局下，2027年HBM议价权偏向供应商，HBM单位价格大幅上涨已成为产业共识，AI芯片厂商面临HBM供给量紧缩与采购成本提高的双重压力。