2026年以来美国科技巨头债券融资超2000亿美元 AI基础设施融资激增致新债普遍折价

2026年以来，英伟达、亚马逊等科技巨头为支撑人工智能基础设施建设，在美国投资级债券市场融资规模已超过2000亿美元，较2025年同期高评级科技公司约130亿美元的融资规模大幅增长。融资激增导致新债普遍在发行首日跌破发行价，二级市场表现持续走弱。

SpaceX于2026年6月完成250亿美元债券发行后，新债迅速走弱，交易员认为主要原因是短线账户获配后迅速获利了结。7月初，亚马逊发行250亿美元债券，其10年期债券信用利差在交易后数日内最多扩大7个基点；英伟达同规模债券的10年期部分，首周利差走宽约5个基点。正常情况下，美国投资级债券约三分之二的新券会在发行后几天内实现信用利差收窄，而近期大型科技公司债券普遍逆势走弱，明显偏离历史规律。

承销商在正式启动交易前增加非交易路演，提前测试投资者需求和可接受的定价区间，同时淡化大型科技债的发行安排，不再将巨额交易纳入每周发行预测，以避免提前暴露融资计划引发市场担忧。同时，发行人为吸引长期资金参与，需提供更高的发行溢价。

AI数据中心融资需求仍在快速增长。以摩根士丹利为首的银行正为Anthropic德州数据中心项目筹组约150亿美元债务融资，该项目获得谷歌支持。供给压力也开始向高收益债市场蔓延，数据中心运营商CoreWeave已更多转向杠杆贷款市场融资，高盛正与投资者洽谈一笔约54亿美元融资，用于支持黑石旗下、与微软相关的QTS数据中心项目。上月底，Equinix xScale完成了一笔以英国斯劳两座数据中心为抵押的英镑债券发行，并直接锁定发行利差，跳过了通常的初始定价指引环节。