第23届深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳开幕，中电港携手ADI、NVIDIA、NXP、高通等参展，展示具身智能机器人与端侧AI方案

2026年9月9日，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳国际会展中心（宝安）开幕。本次展会联动CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会三展同台，展示规模为32万平方米。中电港为元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，与ADI、NVIDIA、NXP、Molex、高通、Semtech、兆易创新、领慧立芯等合作伙伴参展，集中展示人工智能、机器人、工业电子、汽车电子、开源硬件等领域的产品、技术及一体化解决方案。中电港设置五大技术展示专区，重点展示具身智能机器人与端侧人工智能，融合自研技术服务与生态资源，呈现多场景落地解决方案。

在机器人与具身智能方面，中电港展出GD32H77R高性能MCU搭配GD32F50M机器人关节伺服驱动板。该方案兼顾实时算力与轻量化设计，用于小型机器人关节的高精度控制，并降低具身智能产品的开发门槛。相关方案面向人形机器人、移动机器人等应用。

人工智能与边缘算力板块展出多款AI开发平台与多模态应用方案。NVIDIA Jetson AGX Orin开发者套件提供端侧AI算力支撑；NXP多模态大模型视频检索方案用于视觉感知与AI数据分析；搭载双核M33内核与内置NPU的NXP MCXN547融合单元，支持轻量化智能终端本地AI推理。

此外，萤火工场120T开源AI BOX、工业电子互连与传感产品、数字FAE创新服务体系也在展会亮相，展示中电港在人工智能、机器人、开源硬件、数字化技术服务等领域的相关方案。中电港表示，未来将持续深耕AI算力、人工智能、机器人等核心领域，并与产业链合作伙伴推进技术成果产业化落地。