AI芯片独角兽Etched同时推进两轮融资，估值分别达100亿和200亿美元

美国AI芯片独角兽Etched正在同时推进两轮融资。其中一轮以100亿美元估值完成，由红杉领投，其他投资方包括a16z、Diffusion和SK海力士。另一轮以200亿美元估值进行，由简街资本领投。两轮融资在同一时间推进，估值差异显著，反映了市场对AI芯片领域的高度关注。

Etched的主要产品SOHU是一款基于Transformer架构的ASIC芯片，旨在优化AI模型训练和推理过程。该芯片设计专注于减少非必要组件，以提高运算效率。Etched已与台积电合作，共同研发4纳米制程工艺的新一代SOHU芯片，并据称已获得数千万美元的芯片订单。

Etched由三位哈佛大学校友加文·乌贝蒂、克里斯·朱和罗伯特·沃肯联合创立。他们因共同判断Transformer架构将成为AI发展的主导方向而选择辍学创业。此前，Etched已完成超过10亿美元的融资，投资方包括Accel、寇图、光速、Greenoaks、Stripe等，个人投资人有彼得·蒂尔等。

首款SOHU芯片已进入测试阶段，公司尚未发布具体技术性能数据或公开测试结果。Etched的融资活动发生在AI芯片市场竞争加剧的背景下，公司的发展方向和技术路线仍处于市场验证阶段。