翱捷科技向港交所递交上市申请，2025年蜂窝连接芯片出货量全球第一，2026年上半年扭亏为盈

翱捷科技于2026年9月11日向港交所呈交上市申请，摩根士丹利与海通国际为联席保荐人。公司为平台型无晶圆厂半导体公司，已构建以多制式蜂窝基带技术、人工智能计算技术及复杂系统级芯片设计能力为支撑的集成技术平台。招股书显示，按2025年出货量计算，翱捷科技在全球蜂窝连接芯片市场排名第一，市场份额达37.8%，2023年至2025年间出货量增长率超过其他全球前五的同业企业。2026年上半年，公司实现归母净利润8424万元，扭亏为盈。

报告期为2023年、2024年、2025年和2026年上半年。报告期内，公司向前五大客户的销售金额占各期总收入的比例分别达80.1%、82.1%、82.6%及79.9%。客户B是一家成立于2010年、总部位于上海的非上市电子元器件分销商，报告期内稳居公司第二大客户。公司对其销售金额分别达4.25亿元、7.22亿元、8.48亿元和4.62亿元，占同期总收入的比例分别达16.4%、21.3%、22.2%和18.9%。

客户B同时为翱捷科技的供应商G。2026年上半年，翱捷科技向供应商G采购了1.28亿元的存储芯片，占当期采购总额的5.6%，供应商G直接成为公司第三大供应商。2023年至2025年，公司向该主体的采购额均为0。公司称，该客户采购其自有品牌产品并转售给下游客户，同时又向公司供应存储芯片，用于公司若干芯片产品及参考设计；与该交易对手方之间的销售及采购条款均独立协商，销售交易与采购交易相互独立，不存在关联关系，亦不以彼此为前提。

2026年上半年，翱捷科技毛利率由2025年同期的21.4%升至28.5%，公司将其归因于5G等高端产品占比增加以及平均单位成本的下降。报告期内，公司向前五大供应商的采购额占各期采购总额的比例分别达75%、77.6%、71.4%及74.8%。供应商A是一家成立于1987年、总部位于中国台湾地区的专营集成电路制造的上市公司。报告期内，公司向供应商A的采购额占比分别达52.4%、51.5%、45.5%和51.1%。晶圆成本是公司销售成本中最大的组成部分，各期分别占销售成本总额的71.6%、68.8%、69.8%及70.4%。公司称，选择该供应商主要基于其制程技术、良率水平、生产成熟度及公司产品所需先进制程的产能，自2017年起一直与该供应商合作，并维持长期关系。

公司招股书称，若该供应商因产能紧张、地缘政治因素或商业条款变更而减少供应，公司在短期内寻找替代产能并完成产品重新设计与认证的成本及时间周期，将对业务连续性构成实质性挑战。报告期内，公司研发费用分别达11.16亿元、12.42亿元、12.99亿元和6.63亿元。2023年至2025年，翱捷科技分别录得净亏损5.06亿元、6.93亿元和3.9亿元。截至2026年6月末，公司合并资产负债表中的累计亏损达50.15亿元。公司称，未来产生的净利润必须优先用于弥补累计亏损并提取法定公积金，在相关条件达成之前，无法向股东宣派和支付现金股息。

报告期内，翱捷科技经营活动现金流净额分别为-6.78亿元、-4.12亿元、-4.56亿元和-3.78亿元。2026年上半年，公司在账面录得8424万元利润的情况下，经营现金流净流出规模同比有所扩大。公司存货由2024年末的13.51亿元增至2026年6月末的21.55亿元，贸易应收款项由2025年末的3.09亿元增加至2026年6月末的4.56亿元。截至2026年6月末，公司短期借款余额达4.99亿元。

阿里网络原持有翱捷科技12.43%的股份。2026年8月17日至9月7日，阿里网络通过集中竞价及大宗交易方式减持公司A股股份528.31万股；9月8日至9月10日，阿里网络继续减持248.27万股。上述期间，阿里网络累计减持约776.58万股，约占公司总股本的1.86%，减持套现总金额约7亿元，持股比例由12.43%下降至10.58%。截至递表，翱捷科技股权结构相对分散，公司单一最大股东集团由董事长戴保家及其控制的持股平台构成，合计控制公司22.32%的表决权。