代工大厂订单积压与合同谈判推进，产能利用率有望回升至满产目标

订单积压与合同谈判的推进，使产能利用率达满产目标被视为几近确定。

产能利用率回升主要受第六代高带宽内存（HBM4）采用4纳米制程，以及云服务提供商和AI、高性能计算客户对2纳米制程需求扩大驱动。Broadcom等大型客户的项目洽谈正在推进，存储景气周期向代工业务传导，AI相关需求持续增长。公司自2024年以来利用率长期低于50%，高固定成本导致亏损，利用率正常化将直接改善盈利结构。

客户结构方面，高通、AMD、谷歌等公司已进入谈判，但规模化量产合同的签署尚待推进。下半年，基于第二代2纳米制程的移动端产品将启动量产，产能扩张同步进行。

产能扩张方面，美国德克萨斯州Taylor一厂计划2026年投产，Taylor二厂计划年内开工，目标2030年实现量产。随着客户对1.4纳米制程的询问增多，追加晶圆厂的方案已列入研究议程。