粤芯半导体创业板IPO于2026年9月24日申购，拟募资75亿元，初始发行51264.6万股占发行后总股本17.81%，2025年营收25.82亿元

粤芯半导体股份有限公司创业板首次公开发行股票并在创业板上市的申请已经深圳证券交易所上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册。公司发布发行公告，本次网下发行申购日与网上申购日同为2026年9月24日，初步询价时间为2026年9月18日9时30分至15时。粤芯半导体是广东省自主培育、省内首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东12英寸晶圆制造产业从零到一的突破。

本次初始公开发行股票数量为51264.6万股，约占公司发行后总股本的17.81%（超额配售选择权行使前）；若超额配售选择权全额行使，发行总股数将扩大至58954.2万股，约占发行后总股本的19.95%。发行价格与市盈率将通过后续询价确定。本次拟募资总额75亿元，其中35亿元投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期项目，25亿元用于特色工艺技术平台研发，剩余15亿元用于补充流动资金。

公司自2017年成立以来，聚焦特色工艺晶圆代工赛道，为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工及配套工艺解决方案，应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。报告期内，公司晶圆产能稳步提升，产能利用率从2023年的55.23%升至2024年的84.79%，2025年达到96.38%；2025年产销率为99.47%。公司现有两座12英寸晶圆厂，规划合计月产能8万片，随着四期项目落地，总月产能将扩容至12万片。

2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，三年年均复合增长率为57.30%。截至2025年12月31日，公司累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司近40家，包括全球领先的芯片设计公司及多家细分领域行业龙头企业。受晶圆制造重资产属性、设备折旧及持续研发投入影响，公司目前尚未盈利。

公司已搭建八大核心工艺平台，覆盖芯片感知、传输、计算、存储、控制全链路，并持续迭代高压、大电流、数字隔离器等工艺。在硅光及光电融合领域，公司已推出12英寸硅光工艺技术平台；截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司核心股东以地方国资与头部产业基金为主，前十大股东中地方国资背景股东占六席，包括广东半导体基金、科学城集团、国投创业基金等。