长鑫科技科创板上市首日涨超465%总市值逾3万亿元，英韧科技递交科创板招股书拟募资32.33亿元近三年累计亏损13.7亿元

今日长鑫科技在科创板上市，首日股价上涨465%，总市值超过3万亿元。

英韧科技股份有限公司近期向上交所递交招股书，拟在科创板上市。英韧科技注册于上海自由贸易试验区，前身成立于2017年。实际控制人ZININGWU通过开曼英韧及上海韧存合计控制25.78%的表决权。ZININGWU出生于1972年，拥有美国国籍，本科毕业于清华大学电子工程专业，硕士及博士毕业于斯坦福大学电子工程专业。

英韧科技主营数据存储主控芯片和固态硬盘的研发、设计及销售。其数据存储主控芯片已覆盖SATA至PCIe5.0代次，最新一代PCIe6.0和CXL主控芯片已于2026年上半年流片。固态硬盘产品均使用自研主控芯片，覆盖企业级、工业级、消费级领域。2023年至2025年，数据存储主控芯片营收占比从70.61%降至13.42%，固态硬盘营收占比从28.79%升至86.19%。

财务方面，2023年至2025年，英韧科技营业收入分别为3.58亿元、6.25亿元、10.34亿元，净利润分别为-3.66亿元、-5.4亿元、-4.7亿元，累计亏损13.7亿元。2025年末未弥补亏损约12.79亿元。主营业务毛利率从33.09%降至5.29%。研发费用分别为3.33亿元、3.05亿元、2.66亿元。2025年末研发人员198人，占员工总数64.29%。

英韧科技主要采购NAND闪存颗粒、晶圆和DRAM，前五大供应商采购占比在56.57%至70.09%之间。客户包括联想、新华三、佰维存储、闪迪等，前五大客户收入占比在57%至78.96%之间。2023年至2025年末应收账款余额从1.55亿元升至5.64亿元，占营业收入比例从43.25%升至54.5%。

2024年全球固态硬盘市场规模为413亿美元，中国市场规模为637亿元。英韧科技在2024年中国固态硬盘市场中，在全部采用自研主控芯片的境内固态硬盘厂商中排名第一；在独立固态硬盘主控芯片市场境内厂商中排名第三。本次IPO拟使用募集资金32.33亿元，用于新一代数据中心企业级存储系统方案研发及产业化项目、面向AI领域存储系统方案研发项目、补充流动资金。