华为计划2027年量产玻璃基板AI芯片，联合BOE等本土供应链以先进封装弥补制程劣势

华为计划采用玻璃基板技术，目标在2027年实现大规模量产。华为已与国内供应链企业合作，规划了玻璃基板量产路线图，参与方包括BOE、维信诺等本土厂商。同时，华为将从韩国供应商进口部分关键材料，以确保工艺成熟度和供应稳定性。

玻璃基板相比传统有机封装基板具有多项技术优势。其极高的平整度有利于实现更高密度的三维堆叠封装，在高温工艺下不易翘曲，从而提升良率。玻璃材料的绝缘特性有助于降低电流泄漏，改善功耗表现，并支持更高的数据传输速率，为大规模参数模型提供更强的算力支撑。

在EUV光刻机长期受限的背景下，华为将玻璃基板视为一种通过先进封装和基板创新来弥补制程劣势的方案。通过提高算力密度与能效，华为希望其AI芯片在训练和推理大型语言模型等高负载场景中具备更具竞争力的性能指标。

华为的海外扩张仍面临美国制裁等现实阻力。

在英伟达因监管和地缘政治因素基本撤出中国市场的背景下，华为已占据中国本土约六成的AI芯片市场份额。这一优势主要来自竞争对手缺位。

全球数据中心在AI算力扩张的同时愈发重视能耗问题，积极寻找在同等算力下减小功率消耗的硬件与封装形态。市场已出现向SOCAMM2等新型模块形态迁移的倾向，这类形态集成了更高速且功耗更低的LPDDR5X DRAM芯片，以降低整体能耗并提升带宽。