英特尔发布Diamond Rapids服务器处理器：18A-P制程最高256核，支持1.6TB/s内存带宽与128条PCIe Gen 6

英特尔在Hot Chips 2026上正式发布下一代服务器处理器Diamond Rapids。该芯片采用18A-P制程，最高配置256个P核心，支持1.6TB/s内存带宽、128条PCIe Gen 6通道及CXL 3.0。产品面向企业级AI Agent基础设施，与AMD和Arm的同类产品形成竞争。相比上代Xeon 6，核心数量提升超过50%，内存带宽和I/O能力均有显著增强。

Diamond Rapids引入Fan-out Fabric架构，将芯片功能拆解为可扩展计算构建模块、集中式I/O与内存Fabric Hub、统一内存Fabric及灵活I/O Fabric四大模块。物理构造上，整颗芯片由22个独立裸片拼接而成，包括16个基于Intel 18A-P制程的核心小芯片、2个基于Intel 3制程的Fabric Hub以及4个基于Intel 3-T制程的基础裸片。各部件通过Foveros Direct 3D混合键合及UCIe-S铜互联接口连接，内存控制器从计算小芯片中剥离，单独纳入Fabric Hub，以实现更灵活的扩展性。每个计算构建模块包含16个核心，内置3D Xbar连接至基础裸片上的末级缓存，整颗芯片共享1.28GB LLC，每块基础裸片各承载320MB。

核心规格方面，Diamond Rapids最高配置256个基于Panther Cove-X架构的P核心，由四组计算构建模块各含四个核心小芯片构成，与AMD EPYC Venice的256核上限持平。内存子系统支持16通道设计，配合MRDIMMs可达12800 MT/s速率，标准DDR5亦可达8000 MT/s，内存带宽峰值达到1.6TB/s。I/O方面，芯片提供128条PCIe Gen 6通道，并支持CXL 3.0。此外，芯片引入新一代高级性能扩展指令集及增强版高级矩阵扩展，以加速AI推理与矩阵运算。Diamond Rapids不支持超线程技术，该功能将在继任产品Coral Rapids上回归。平台采用LGA 9324封装，TDP最高可达650W。

英特尔与英伟达开展定制合作，一款搭载NVLink接口的定制x86 SKU已在开发中，将交付英伟达使用。该处理器将融入英伟达的CPU多元化战略，同时英特尔也将在数据中心CPU市场与英伟达Vera及AMD Venice展开竞争。Diamond Rapids的量产时间表及实际交付表现将决定其市场表现。