2026年8月17日至8月20日；A股上市公司君正股份（03223.HK）在港股招股；发售价不超过102.80港元/股

君正股份于2026年8月17日至8月20日进行港股招股，发售价不超过102.80港元/股，发行静态市盈率为127.31倍，每手100股，入场费约1.04万港元。本次全球发售3128.73万股H股，其中国际配售约占90%，香港公开发售约占10%。基石投资者包括Emerald Prime、广发基金、Perseverance Asset Management、工银理财等，认购占比约46.75%，本次发行设有超额配售权。截至招股结束，孖展认购倍数达470倍。

君正股份是一家无晶圆厂模式的芯片设计企业，产品布局覆盖存储芯片、计算芯片及模拟芯片三大产品线。存储芯片产品包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，主要面向汽车电子和工业医疗领域。计算芯片产品线包含智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU，应用于安防摄像头、门铃、AR眼镜、扫地机器人、二维码及人脸指纹识别等场景。模拟芯片则为汽车电子、工业及家电行业提供照明、触控、声控、电源与控制应用的解决方案。

财务数据显示，2023年至2025年，君正股份收入分别约为45.31亿元、42.13亿元和47.41亿元，毛利率分别为35.5%、35%和32.8%，净利润分别约为5.16亿元、3.64亿元和3.75亿元。近两年公司业绩有所波动，毛利率逐年下滑，主要受产品平均售价下跌等市场因素影响。2026年一季度，随着市场对存储芯片及计算芯片需求增长，平均售价回升，公司毛利率出现恢复。公司约60%以上收入来自存储芯片，计算芯片与模拟芯片收入占比分别在25%和10%左右。

君正股份产品主要面向汽车电子、工业医疗、AIoT及安防等下游行业，经营业绩受下游需求及终端产品价格波动影响。本次港股IPO募集资金中，约50%将用于加强存储芯片、计算芯片和模拟芯片三条核心产品线的技术创新和产品开发，约25%用于战略投资或收购，约15%用于扩展销售网络和产品推广，约10%用作营运资金及其他一般公司用途。