蓝思科技拓展半导体玻璃基板与机器人业务，TGV产品通过韩国客户验证并建3万平米厂房

蓝思科技从传统消费电子玻璃盖板业务拓展至半导体玻璃基板、具身智能机器人等AI高端制造领域。该公司聚焦“材料+工艺+设备”的系统性突破，产品涵盖UTG玻璃、3D玻璃、液态金属、钛合金精密加工、光波导镜片、功能模组、机器人头部和关节模组、玻璃硬盘和玻璃基板等。这些产品应用于智能手机、智能家居、可穿戴设备、自动驾驶汽车、机器人、消费级IoT设备等多个终端与场景。

在玻璃基板方面，蓝思科技耗时三年研发TGV（玻璃通孔）产品。玻璃基板因其热膨胀系数与硅芯片高度匹配，具备超高平整度和低信号损耗特性，被视为下一代芯片封装基板的理想材料。打孔密度需达到10微米级间距，整片玻璃需保证百万级通孔“0ppm”的不通率，孔内填铜时需包裹缓冲层以应对热膨胀差异。

蓝思科技在2023年将TGV玻璃基板列为重点研发方向。公司已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，韩国客户已基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利。

在机器人业务方面，蓝思科技于2016年成立蓝思智能机器人公司，专做工业自动化装备和工业机器人。2024年切入人形机器人整机组装和核心部件生产，当年配合客户完成第一批人形机器人整机组装，单月量产500台。蓝思智能拥有400余亩产业园及超18.8万平方米现代化厂房，具备年产50万台具身智能机器人、1万台/套工业机器人及配套装备的能力。

蓝思科技已切入北美及国内多家头部机器人企业供应链，关节模组、灵巧手、结构件已批量交付。公司形成以长沙为核心、东南亚（越南、泰国）为支撑的机器人全球制造布局，海外产能将重点服务北美等国际市场。