迈为股份全自动芯片对晶圆混合键合设备于2026年8月12日获得国内客户追加订单

迈为股份全自动D2W混合键合设备近日获得国内客户追加订单。该设备采用芯片对晶圆（D2W）混合键合技术，是先进封装制程中的关键设备之一。此次追加订单表明相关设备在客户端应用取得进展，具体订单规模及交付安排尚未披露。

迈为股份主要从事高端装备制造，其混合键合设备面向半导体先进封装领域。随着芯片集成度提升，混合键合技术在存储芯片、图像传感器等细分市场的应用需求逐步扩大。本次客户追加订单的具体背景及后续交付计划，有待公司进一步公告说明。