微软计划2026年9月发布自研AI芯片Maia 300，最快下月公布，2027年将大幅增产以吸引Anthropic等云客户

据知情人士透露，该公司已与芯片代工厂台积电洽谈，锁定超过30万片Maia 300的代工产能，交付时间定在2027年。这一订单规模远超当前一代Maia 200数万片的量产总量。

Maia 200自2025年因早期测试未达内部指标延期投产后，至今仅在美国境内两座数据中心上线。微软首席执行官萨提亚·纳德拉在2026年6月曾表示，已有两座数据中心部署该芯片，计划扩容至更多站点，但截至上月底实际部署仍局限于这两座设施。微软Azure Maia事业部总经理安德鲁·沃尔拒绝透露具体产量规划，仅表示公司长远目标是实现吉瓦级算力规模的Maia芯片产能，称“Azure Maia部署将支持以吉瓦计量的AI工作负载需求”。

微软正与Anthropic等大型云服务商就采用Maia芯片展开谈判。据此前报道，Anthropic已与微软就未来使用Maia系列芯片进行数月沟通。微软上月向投资者披露，在运行OpenAI及自有模型时，Maia 200的运营成本比英伟达旗舰芯片低30%至40%。知情人士称，专为微软模型优化的Maia 300在性能表现上更进一步。即便未能获得外部大客户，微软的备用方案是加大内部AI业务对Maia芯片的使用比例，同时继续向Azure云客户出租英伟达芯片。

与竞争对手相比，微软自研AI芯片的规模仍有差距。据摩根士丹利测算，谷歌2026年计划量产超过300万片TPU芯片，2027年产能将提升至500万片。目前Maia芯片仅供微软内部自用，用于运行OpenAI大模型与自研MAI基础模型，支撑Copilot智能助手软件，而微软大部分AI业务仍依赖英伟达芯片运行。

在2022年一封后续作为法庭证据公开的邮件中，纳德拉曾写道：“现阶段我们只是搭建在英伟达之上的薄薄一层，核心知识产权全部掌握在OpenAI手中”，并称微软某未具名业务部门“2027年将亏损40亿美元”。知情人士表示，该亏损对应的是在Azure平台运营OpenAI模型的高昂成本，根源在于微软无法自主把控芯片与大模型两大核心成本。

微软另一条自研芯片产品线——钴（Cobalt）中央处理器近期取得进展。微软上周透露，OpenAI、Adobe等客户已在全球超过25座数据中心部署钴系列处理器。钴属于传统CPU品类，与AI专用芯片不同，但在当前AI基础设施需求增长的背景下，CPU需求同样大幅上升。