晶合集成注册资本由20.08亿元增至22.35亿元
本文是 24TopNews 对公开财经信息完成重复合并后的事件分析，不是原始采访或证券推荐。
晶合集成近日发生工商变更，注册资本由20.08亿元增至22.35亿元。该公司成立于2015年，经营范围包含集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务等。
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晶合集成近日发生工商变更，注册资本由20.08亿元增至22.35亿元。该公司成立于2015年，经营范围包含集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务等。