三星电子与高通就2nm芯片代工价格陷入僵局，三星已获特斯拉、博通订单并提高先进制程报价最高15%

三星电子在争取高通2nm芯片代工订单的过程中，已跨过此前长期困扰双方合作的技术门槛，但就在技术问题逐渐得到解决之际，双方又在芯片代工价格上产生分歧，导致迟迟无法正式达成协议。

过去一段时间，高通一直没有将新一代旗舰芯片交给三星代工，核心原因之一是三星先进制程的良率和稳定性未能达到高通的要求。高通因此继续将骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6 Pro的2nm芯片交由台积电生产，并采用台积电的N2P制程。三星目前在2nm SF2以及第二代2nm SF2P制程上已经取得明显进展，此前影响高通合作的技术障碍基本得到解决。三星自家的Exynos 2700被视为其2nm制程成熟度提高的重要证明。此前，三星2nm制程良率一直无法达到大型客户进行大规模商业生产所需要的水平。对于芯片设计公司而言，晶圆良率、性能稳定性以及大规模量产能力同样决定最终成本和供货可靠性。

三星近年来一直在努力提高2nm制程的良率，并试图通过第二代2nm工艺进一步改善性能和生产效率。然而，技术问题解决后，双方却在价格上出现新的分歧。高通希望三星进一步降低2nm芯片的代工价格，但三星并不愿意接受这一要求。三星方面认为，目前高通计划交由其生产的2nm芯片数量并不足以支撑大幅度降价。

三星晶圆代工业务战略正在发生变化。过去几年，三星为扩大晶圆代工客户规模，曾采取较为激进的价格策略，通过低价争取客户订单。但随着近年来人工智能芯片需求暴涨，先进制程产能越来越紧张，三星开始逐渐提高议价能力。2026年8月，三星已被曝出提高部分先进制程晶圆代工价格，新订单的涨幅最高达到15%。三星近期还陆续获得了特斯拉、博通等重要客户的大型订单，这进一步增强了其在代工市场上的信心。

高通目前面临芯片业务成本不断上升的问题，而台积电2nm制程本身价格昂贵。如果能够让三星参与代工，就可以通过双供应商策略降低生产成本，同时减少对台积电一家晶圆代工厂的依赖。先进制程的制造成本本身非常高。2nm晶圆需要使用极其昂贵的先进制造设备，包括ASML的高数值孔径极紫外光刻设备等。晶圆厂必须在巨额设备投资、研发成本和较高生产风险之间取得平衡，而较低的晶圆良率还会进一步推高每颗芯片的实际制造成本。

目前双方的谈判因此陷入僵局。即使三星与高通立即达成价格协议，真正形成具有法律约束力的代工合同仍然需要一定时间。

由于全球内存市场正在经历供应紧张，DRAM和NAND闪存价格不断上涨，智能手机厂商的整机成本压力明显增加。芯片采购数量减少之后，晶圆厂能够通过规模效应摊薄固定成本的空间也会下降，这进一步加剧了双方对于单片晶圆价格的分歧。

这样既可以满足部分旗舰手机厂商的需求，也可以降低全面转向2nm之后带来的成本压力。

对于三星来说，另一个重要变化是其晶圆代工业务正在逐渐摆脱过去的“价格换订单”策略。随着特斯拉、博通等大型客户加入，以及人工智能芯片制造需求持续增加，三星获得了更多议价空间。目前这些信息仍然主要来自行业消息人士，三星和高通尚未正式公布双方2nm代工协议的最终结果。因此，三星究竟是否已经完全解决高通此前关注的2nm良率问题，以及双方最终能否在价格上达成一致，目前仍不能完全确认。

如果三星最终成功拿下高通的2nm订单，这将是其先进制程业务的重要突破。高通是全球最大的移动SoC设计公司之一，其旗舰芯片订单不仅规模可观，更具有很强的行业示范效应。反过来，如果双方最终因为价格问题无法合作，那么三星即使已经在技术层面跨过了高通此前设置的门槛，也仍然无法真正将技术优势转化为高通的实际订单。这场谈判的关键已经从“三星能不能做好2nm”，逐渐转变成了“双方愿意以什么价格合作”。