三星电子开发8层HBM4E产品以符合英伟达NVHBM要求，目标速度17-18Gbps
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三星电子正在开发一款8层HBM4E产品，该产品符合英伟达对定制化高带宽内存的要求。与最初规划的12层和16层版本相比，8层设计的堆叠高度有所降低。英伟达的目标速度规格为17-18Gbps，较三星此前HBM4E样品的14.4Gbps高出约20%。
该8层设计专为英伟达公开的NVLink优化型NVHBM打造。NVHBM同时需要DRAM和基于逻辑芯片的基础裸片（base die），三星电子能够以一体化方式提供这两类生产能力。英伟达下一代AI GPU Rubin Ultra计划于2027年推出，其GPU间互联数量将从最多72路扩展至576路。