三星电子在日本横滨设立先进半导体封装研发中心，强化与当地供应链合作

三星电子已在日本横滨设立先进半导体封装研发中心，并正在加强与当地材料、零部件及设备企业的合作。该研发中心将聚焦于先进半导体封装技术的开发，以提升相关领域的研发能力。通过与日本本地供应链企业的协作，三星电子旨在进一步整合封装工艺所需的材料与设备资源。